TP-LINK XDR6060拆机，AX6000无线路由器

现时买过最贵的TPLINK无线路由器，两千元内少有的配备了2.5G网口的产品，在不谈固件的情况下看能不能与华硕抗衡，拆机看一看吧。

TPLINK这款XDR6060包装盒子真大呀，也很有份量：

打开：

所有配件：

电源很大一个，规格也很足，这个点赞一下，12V/4A。一根一米长的六类网线。

几个网口：左边深蓝色的是2.5G速率的网口，它可以在上网设置界面里，自由切换。例如2.5G可作WAN，那么旁边浅蓝的是千兆LAN口；如果WAN口设置了用浅蓝的千兆口，那么深蓝色的网口就成了2.5G LAN口。

华硕AX6600（一套XT8）我也买了，它的网口布局如下：

华硕这款2.5G口，在路由模式下只能作WAN口用，系统里没有切换设置。如要作LAN口用，只能切换成AP模式，这样全部网口都是LAN口。电话咨询过华硕技术客服，答复也是说没有切换设置。

2.5G网卡也很便宜，我买了两张，买了第一张之后才知道TPLINK的才89元，所以第二张买了TPLINK的，芯片都是RTL8125D。两线的差别只是，TPLINK没有散热片，GRiS有散热片，但价格比TP贵20多元。

TPLINK 2.5G网卡购买链接

网卡装在电脑里了，只拍照了包装盒：

背后有一个SFP光纤口（千兆速率），一个TYPE-C口，一个USB3.0口。

很难拆，卡口又多紧。44分钟后打开上盖外壳：

有两大片铝散热器，大多数重量来来自于此，暂时摸过最重的TPLINk无线路由器。

近一点看，四根2.4G天线，四根5G天线，接头都点了胶。要分别取下天线接头，才能继续拆出主板。

光纤口：

2.5G口旁边标注了：LAN or WAN ，浅蓝口是WAN or none。

想抽出主板也不容易，四边卡得很严密，拿出了主板：

主板尺寸，差不多22x22cm。

主板背面：

USB供电，无线芯片供电，CPU供电都在主板底面了。还有一个屏蔽罩，应该是CPU下方的，拆开看看：

屏蔽罩里面有一颗千兆交换机芯片，型号是RTL8211FS。主板边上有一颗NAND Flash闪存芯片，型号是F59L2G81A，容量256MB。好巨大的容量，相对TPLINK路由器来说。

取下两大块散热器，左边散热器与屏蔽罩接触用的是导热硅脂，右边用了几片硅胶垫片。

取下屏蔽罩：

先看CPU吧，型号是BCM4908，四核1.8GHz Cortex-A53 CPU。华硕AX88U、AX11000、网件RAX80、RAX200也是用它。

CPU旁边有两颗内存，型号是M15T4G16256A，单颗容量512MB，两颗组成1GB内存。

CPU外围有一颗看不见型号的芯片，我猜应该是2.5G网络芯片，型号是BCM54991E。博通方案的2.5G网口，估计都要使用它。

2.4G无线芯片型号是BCM43684，4x4mimo，2.4G 在40M频宽和802.11ax模式下最高速率1.2Gbps，手机因为2x2mimo，所以最高速率是573Mbps（小米10），如果手机只支持20MHz频宽，例如IQOO3，速率只有286Mbps。

无线芯片外围有四颗FEM芯片，上面丝印着4216，型号是QPF4216。The Qorvo® QPF4216 is an integrated front end module (FEM) designed for Wi-Fi 802.11ax systems.

集成了PA（功率放大器）和LNA（低噪放大器）。它的参数如下：

2400-2500 MHz
POUT = +22 dBm MCS11 HE40 -43 dB Dynamic EVM
POUT = +24 dBm MCS8/9 VHT40 -35 dB Dynamic EVM
POUT = +25 dBm MCS7 HT20/40 -30 dB Dynamic EVM
POUT = +26 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
32 dB Tx Gain
1.8 dB Noise Figure
15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
15 dB 5 GHz Rejection on Rx Path
Integrated Quasi-Log Power Detector

HE40就是WIFI6 40MHz频宽，MCS11就是1024-QAM调制方式，在这些状态下，输出功率+22 dBm=160mW，理论上想让2.4G信号很强，可以设置在64-QAM和20M频宽，这样就有+25dbm=320mW。数据看着是这样。有兴趣的你们可以试试。

5G无线芯片型号也是BCM43684，4x4mmo，支持160MHz频宽，最高速率4.8Gbps，只支持80MHz频宽的小米10，连接速率是1.2Gbps。

外围有四颗FEM芯片，上面丝印着4516，型号是QPF4516，但找不到详细资料，以后找到再作补充吧。

在Qorvo官网上只查到QPF4516B的型号，不知两者是否同一个东西。QPF4516B的参数如下：

Key Features
POUT = +17 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
POUT = +20 dBm MCS9 VHT160 -40 dB Dynamic EVM
POUT = +23 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
POUT = +24 dBm MCS7 HT20/40 -30 dB Dynamic EVM
POUT = +27 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
2 dB Noise Figure
15 dB Rx Gain & 6 dB Bypass Loss
30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
Integrated Logarithmic Power Detector

至此，拆机结束。

拿华硕AX6600做个简单的speedtest测速。AX6600是三频，有一颗5G芯片是它的CPU BCM6755集成的，它只能工作在低信道，而另一个5G芯片BCM43684，两台都一样，有可比性，但只能用在高信道。2.4G信道都是9，5G低信道44，5G高信道161。（华硕AX6600设置美国地区，TP默认打开了信号增强）

用小米10手机站在楼下的D点位置，连测速3次，结果如下：

TP的2.4G和高信道5G比华硕的慢一些，相距不大，但在低信道的5G，TP明显比华硕AX6600要快得多，但两者5G芯片用的不一样。

USB3.0速度也简单测试了，TP的XDR6060在2.5G口下读取USB3.0，读取速度达到148MB/秒，写入速度117MB/秒。可以远程访问共享。以后再做详细的测试，本篇只是拆机文文章。

跟华硕AX88U、网件RAX80一样的CPU和无线芯片，却多了2.5G网口，价格又便宜几百元，XDR6060更有吸引力，只是我希望TP能把这款保修期做到两年。什么？能不能刷第三方固件？？我不知道呢，也不太关心这个，如果要功能多的，80多块钱收个啥刷啥固件做主路由都好用。

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