我以为要等到12月17号后才会发货,想不到今天中午就收到货了。我估计京东云无线宝与Redmi路由器AC2100相似的硬件芯片,除了那颗128G固态和USB口和没有吹得那么神。看见Redmi AC2100的宣传就让我恶心至极。先拆机再简单在D点speedtest测速吧。不知能不能挖矿换京豆?
外包装:
机身和配件:
京东云的外观有点像某款智能音箱。这种白色的东西,拆起照片来也特别好看。
它的电源规格是12V/2A,对2A的规格都是好评了,可能是有USB2.0的关系,所以要用到2A。包装里有一根扁平网线。
机身后的接口,有三个全千兆网口,有点少,有一个USB2.0口。有一个不是5521规格的DC口。就是多数路由器所用的电源DC口,不适合用于它。
在脚垫下有三颗螺丝,取出后,有用撬开底盖就可以了:
再拆四角上的固定螺丝,取出主板构件:
换个角度看,内置有6根PCB天线,2根2.4G,4根5G。
再换个科幻一点的角度看:
加装几个舵机感觉可以动起来:
有一大片铝散热片,不错。
分离主板之前,拍照记录一下天线顺序:
取出主板:
散热器上有三块导热硅胶垫,与CPU和屏蔽罩还有5G无线芯片相连。
散热器就不取下来了,主要看主板上的各芯片。
主板的尺寸如下:
主板正面:
主板背面:
靠近USB2.0口的是一颗FORESEE的EMMC芯片,容量128G。FORESEE就是江波龙,我99元买过1块120G msata固态硬盘,速度很快,现时装在一块I5-4300U测试机上使用。但这颗128G储存,不能给用户使用。估计是用来装京豆用的,哈哈!!
内存型号是南亚的NT5CC256M16EP-EK,规格是256MX16 LPDDR3,容量是512MB。(Redmi AC2100把128MB内容也敢喊叫大内存的,不知害羞不?)
背面有一颗闪存芯片,型号是W25Q256JVFQ,容量32MB(装固件用)。
掀开屏蔽罩,看见无线芯片外置了两颗功放芯片。
CPU是一颗MT7621AT,双核880MHz,大家最熟悉了。
2.4G无线芯片是MT7603EN,2x2mimo,64-QAM,最高速率300Mbps,外置的功放芯片上丝印着“SiGe 2576L”,型号是SE2576L,它是一颗2.4 GHz High Power Wireless LAN Power Amplifier,就是一颗纯的高功率PA芯片,LNA是BFP760。
它的参数如下:
Features
Dual Mode IEEE802.11b, IEEE802.11g,
IEEE802.11n
26 dBm, EVM = 3%, 802.11g, OFDM 54 Mbps
29 dBm, 802.11b mask compliant
Integrated PA, Input Match, 2.8V reference
voltage generator
Integrated Temperature Compensated, Positive
Slope Power Detector
Pb-free, RoHS compliant and Halogen-free
3 mm x 3 mm x 0.9 mm, MSL 3
跟前些天拆机的大麦DW33D同一款2.4G功放。
5G无线芯片是MT7615N,4x4mimo,支持256-QAM,最高速率1733Mbps。不过MT7615N外面并没有独立的功放芯片。即使MT7615使用集成的功放,信号也不错的。下图中的蓝色框,是供电电路,为无线芯片和外置功放芯片提供充足的电力,当无线全速工作时,功率会瞬间提升。
所有无线芯片都内置了功放电路,为什么有些还要用外置独立的功放芯片?因为这样可以提供更强的功率,根据需求而决定使用无线芯片集成的,还是在外面使用独立的。通常我们所说的功放是指外置的独立功放,有些厂商为了达到吹牛的目的,把集成的也拿出来说事,我非常鄙视之!例如那些标注是iPA+iLNA的。
拆完了。
最后在楼下的D点位置用小米4C测试speedtest,2.4G 40M频宽,信道3,5G分别设置44信道 和161信道测试。穿墙模式。
5G在44信道时速度很高呀,功率超标了吧????
弱弱地问,什么时候开始挖京豆?那颗128G EMMC能不能吹下来,改装成msata硬盘呀?反正用不着呀,如果以后没有第三方固件的话。如果能刷第三方固件,发挥一下128G的储存作用就更好了。总的来说200元内买到京东云的肯定不会亏。
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