斐讯称K2P的金色版机种名叫做“斐讯K2P-BCM”，BCM即博通芯片。
拆机，实也好拆，底薪就2个螺丝，周围是卡扣，有个缺口可以撬开，就像一些手机后盖的那种撬口。但是，怎么拆也不能保证“无损”，它不用易碎标签，也知道你拆开过。看下图：
其中一根5G天线，用了热熔胶固定在底壳上，我要剪断这胶才能分离，有高手能用热熔胶还原吧。如果把这胶清除干净，不知能否还有保修。
所有图片点开即可查看1200像素的原图。
因为外壳模具跟银色的一样，所以内部结构也是一样的，两者重量也差不多，顶部金属下方还是有大块散热板，有导热硅胶垫版与电路板上的屏蔽罩相连。TPLINK的路由好像只有WDR8500有屏蔽罩和大片散热片。
这是主板全貌
打开屏蔽罩后的，芯片与屏蔽罩之间还是有导热硅胶垫版。
有没有留意芯片上是有些泛白的，其实是我加上去的婴儿爽身粉，如果不这样做，好难把芯片型号拍得清楚。
CPU：BCM47189，单核900MHz，集成了5G处理芯片，支持2x2mimo 867m
拍得够清晰吧，爽身粉的功劳，不然型号都黑乎乎的。
运行内存，RAM型号：W631GG6KB-12，128MB
闪存型号：GD25Q127CSIG，容量16MB。
2.4G无线芯片：BCM43217KMLG，2x2mimo 300m，它在小米路由器上也在用。硬盘版。
下图应该是2.4G的功放芯片，上面丝印站067 41EX 1721， 型号是RTC5641EX，
5G功放芯片，型号：QPF4519，银色版也用的它，还有网件R7000P也是用它。集成了PA与LNA。5G全速工作时，整机功率达到了10W，（详情可点击文末的K2P金色版评测文章）
千兆交换芯片：BCM53125
针脚。
来张大图：
金色版的K2P拆机到此结束，上面如有说错的，欢迎指正让我修改。
做工和用料一如既往的好，希望以后继续保持。
K2P金色版的测试可以看下方的评测文章
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