TP-LINK TL XAP3002GI是薄款的AP,3002并无厚款。外包装:
包装盒上的产品标签:
面板AP的外观:
撬开面盖:
面板标签内容:型号TL-XAP3002GI-PoE薄款(方)易展版,Ver:4.0。
FAT和FIT切换实体键:
拆开外壳:
拆出来,第一根是双频+单频5G天线,第二根是双频天线:
拆出主板并翻面:
先看主板吧,这一面为主板背面:
主板正面:
撬开屏蔽罩:
这一面空的:
翻过来,撬开主板背面的所有屏蔽罩:
XAP3002GI v4.0的CPU是联发科的MT7981B,双核A53,频率1.3GHz,集成了双频无线MAC和无线基带,支持802.11ax,2.4G在2x2MIMO和40MHz频宽、1024-QAM下,最高无线速率574Mbps,OFDM用户最大数量为8;5G在2x2MIMO和160MHz频宽、1024-QAM下的最高速率为2402Mbps,OFDMA用户最大数量为16;2.4G和5G的无线带机量总和为256;MT7981B集成了一个1G PHY。
CPU旁边的内存芯片为A3T2GF40CBF-HP,DDR3 256MB:
闪存是这颗 XM25QH128CHIQ,容量16MB:
无线射频芯片是MT7976CN,2.4G支持2T2R,集成2.4G FEM,5G支持3T3R,集成5G FEM。
接着去拆底壳:
有一块实心的铝块,主板上的主芯片通过导热硅脂垫片把热量传导给它,为什么不用鳍片散热,因为实实的一坨铝块,可以把突发产生的热量暂存,然后慢慢散走。比如你用无线下载或更新游戏包几个GB的,高速传输要一两分钟。以上说法是我猜的!
这是一块负责千兆网口的小板子(输出端):
分离中框:
底壳是铝金属:
取出最底部的小板子:
负责千兆PoE输入:
简单来说归初的1.0版本是高通方案,有外置FEM,现在这个v4.0是科发科芯片方案,只用了内置FEM。我经常听网上有些人说,一看见内置FEM就说无线弱。。但凡多看acwifi一眼的文章,都不会这么说。
下图是XAP3002GI v1.0的测速结果:
下图是XAP3002GI v4.0的测速结果:
(都是5G 44信道和高发射功率)
从测速来看,苹果16手机,高通方案比较稳,其它三台手机的测速都不如联发科的v4.0版本。
MT7981B+MT797CN,虽然内置FEM,但无线还是比较强的,3T3R嘛。而且还低功耗一些,把这2个不同版本的XAP3002GI接到POE交换机,看看实时功率:
功率实时变化的,最小会相差1W最多会相差1.8W。
至于温度方面,我也测了:
v4.0会比v1.0低6度。根据能量守恒定律,这是很客观准确的。
听说出到v6.0版本了!
好了。本篇完。
若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询,人工回复!
如需转载请注明来源和链接,否则视为侵权行为!:路由器交流 » TP-LINK TL-XAP3002GI v4.0 面板AP拆机,信号强了还是弱了?