TP-LINK 7DR7260 v2.0拆机,跟v1.0有什么不同？

TP-LINk TL-7DR7260 v2.0的整个包装重量是1078克，比v1.0的重量轻了111克。

机身配件里面的网线，由v1.0的单股24AWG六类网线蓝色，换成了多股线26AWG，没标明多少类的柔软的黄色网线：

电源方面没变化，7DR7260的v2.0和v1.0版本都是94克重，都是12V/2A的输出规格：

机身外观是没变化，也是5个2.5G网口：

路由器底部的标签上的版本号为2.0:

拆开7DR7260 v2.0的外壳后，可以看见一大片平整的铝均热板，并没有用鳍片散热。（这一面能看见网口，我自定义为主板正面）

以下是v1.0的鳍片散热：

翻过主板背面，也有一片平整的铝均热板，尺寸跟主板正面上那一片是一样的大小：

拧下螺丝，拆下这主板背面上的铝均热板，

下图是V1.0的，它的这片铝均热板，中间比V2.0镂空的了一点，等于面积没有V2.0的大，原因是主板中间的2颗大体积电感。总体来看，V2.0的主板背面要V1.0的明显“干净”些。

撬开屏：

7DR7260 v2.0的CPU是MT7988D，三核A73，最高频率1.8GHz， 12nm制程，集成了一个 2.5Gbe PHY和4个千兆口。CPU没变！

内存型号是A3T4GF40BBF-JR，DDR3-2133，容量512MB。v1.0版本是DDR4-3200（GDQ2BFAA-CJ）。

2.5G交换芯片是这颗RTL8372N，跟v1.0版本一样。

双频无线基带是MT7922AV，跟1.0版本一样！

MT7992A的双频均支持4x4MIMO，无线速率分别为1376Mbps+5765Mbps。

2.4G 射频（RF）芯片是MT7975N，支持4T4R，内置2.4G FEM：

5G 射频（RF）芯片是MT7979N，支持4T5R，内置5G FEM：

CPU和无线方面，v1.0和v2.0是一样的。

电源管理IC也是MT6682AN：

现在翻过主板正面来看，取下均热铝板：

前面还说主板背面的电路元件要”干净“一些，原来把DC-DC电路搬到了主板背面来，到这里我才发现主板是比V1.0的宽带短了一截：

7DR7260 v1.0的主板宽度更长，相比较，V1.0的主板正面比V2.0要”干净“一些。

撬开屏蔽罩，里面有导热硅脂垫片，位CPU背面位置。

这一面有一颗闪存芯片，型号是DS35Q1GB-IB，容量128MB。跟V1.0版本一样的容量！

7DR7260 v2.0版本就拆机完成了。

7DR7260 v2.0的所有芯片型号汇总图如下：

快测点K点的测速结果如下：

从结果来看跟v1.0的很接近，可以无线信号强度是一样的。以下是旧版v1.0的：

802.11k和v这些都是一样默认支持的，还有MU-MIMO，图就不放了。

我把两个版本的的不同点简单归纳一下：

CPU、无线芯片、内存闪存容量，信号强度，这些是没弯的。

本篇希望对大家选购有帮助。

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