小米BE6500拆机,67了撬崩无线芯片

小米BE6500现在来拆机，会不会太迟了。好过冇啦！

外包装：

机身和配件：

电源输出规格是12V/2A，实测插上2.5G WAN口联网后的先机功率为7.84W。

外壳比较容易显脏：

四个2.5G网口：

机身背面：

产品型号：RN02

拆这种外壳，比较费手指头。

两片2.4G ，四片5G天线：

主板在宽大的机身面前显得很小，而底下的一片平整的均热铝板在很小的主板面前显得很大。

屏蔽罩表面喷了黑漆，不知有何作用。

翻转主板：

这一面能看见网口，所以我定义为主板正面。

撬开屏蔽罩：

有一颗闪存芯片，型号是GD5F1GM7REYIG，容量128MB。

撬开主板背面的屏蔽罩：

移走三片导热硅脂垫片：

CPU是高通的IPQ5312，跟小米BE3600用的一样：四核A53，最大频率1.1GHz，芯片内集成了2.4G Wi-Fi 7无线，支持2x2MIMO，在40MHz频宽下最高无线速度688Mbps。

CPU连接着两颗2.4G FEM芯片， 上面丝印着”GHCZ 83T M188”，不清楚是哪家的FEM芯片。封装尺寸应该是2.5×2.5mm。

内存芯片型号是M15T4G16256A，DDR3 512MB：

以上三款芯片的位置关系：

5G无线芯片是这颗高通的QCN6224，它的无线带机量是128台，OFDMA用户数量是8，在4x4MIMO和160MHz再配合4096-QAM，最高无线速率是5765Mbps。Qualcomm的Q字左上角是不是崩了一块？？

是的，我只是用塑料撬棒轻轻挑起导热硅脂垫片，可能撬的位置太靠近直角位置吧。还好装回开机后，连接5G Wi-Fi 测速还能过2000Mbps。

这个崩角不会有什么暗病吧？

外置了4颗5G FEM芯片，上面丝印着“HN85 84P W036”，型号不详。

这颗QCA8386是2.5G交换芯片：

这台小米BE6500拆完。

小米BE6500的所有芯片型号汇总如下图：

在K点测速的情况如下图：

苹果16手机测速不错呀。红米K50 Pro也不错，小米10虽然只支持80MHz频宽，但也能过300兆。不错！

无线默认支持MU-MIMO也就默认支持了波束成形，默认支持802.11k和802.11v：

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价格449元，四个2.5G网口，高通的5G 4x4MIMO，无线还不错。比小米BE6500 Pro少了中枢系统，少了512MB内存，自己因需选择吧。

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