总感觉九联UNR050H跟刚上市的华为Q7网线版在芯片上有相同之处,而且补贴价格现在是160多元,成为目前最便宜的双2.5G网口Wi-Fi 7 BE3600无线路由器 。不多说,拆机看看吧!
九联科技UNR050H的外包装:
机身和配件:
电源输出规格是12V/1A,实测空口待机功率为4.2W,插两个2.5G口时的功率为5.7W,而只插一个千兆口时的功率为4.7W。
四根外置天线:
侧面透气孔:
固定WAN口,速率2.5G,LAN3口也是2.5G,其余2个LAN口为1G:
机身底部:
标签内容,产品型号:UNR050H
打开外壳:
主板比较小,尺寸11×9.2cm:
拆出主板并翻转背面:
有一片比主板要长一些的1mm厚的均热铝板:
CPU和无线芯片均有导热硅脂垫片:
九联UNR050H的CPU上面丝印着Hi5671YRBCV700,从目前来看V700是最新版的Hi5671:
以前见过Hi5671T和Hi5671Y,从我acwifi网站上的硬件配置表里就可以筛选出来:
telnet上去,查看的CPU信息是这样的:(cat /proc/cpuinfo)
CPU最高频率1.15GHz:(cat /sys/devices/system/cpu/cpu0/cpufreq/cpuinfo_max_freq)
所以Hi5671是双核1.15GHz,架构方面不确定。从启动日志来看,架构可能是Cortex-A510。
“Cortex-A510相较Cortex-A55,提升35%效能、20%能源效率,以及3倍机器学习效能,效能表现更直逼ARM前一代大核,可用于智慧型手机的丛集运算架构、家庭设备与穿戴装置。”
顺路看看内核里Wi-Fi 相关的?估计无线也是海思芯片:
在内核符号表里面除了有Hi1155,还有Hi1156e,还有Hi1152, 而Hi1152就好常见的用于Wi-Fi 6 AX3000的那颗DBDC。(Hi1152对应的运营商定制版就是Hi5622,内核并没有Hi5622。)
海思的Hi1155和Hi1155e有什么区别呢?
Hi1155支持2T2R,即常规是的2发2收;
Hi1155e支持2T3R,就是类假于联发科的那种2发3收。多出一路接收,可以择优选择。所以呢,从射频电路设计就可以发现芯片是Hi1155还是Hi1155e了。
旁边的内存芯片,型号是力积的A3T2GF40CBF-HP,DDR3L-1866Mbps,容量256MB:
有两颗2.5G PHY芯片,型号是RTL8221B,分别对应接口eth0和eth3:
接下来是无线射频电路部分。
5G无线芯片是下图这颗,上面丝印着:“VTQM0TYQV T232953F1”,由于这里只有两路接收,所以这颗芯片型号就是Hi1155:
外置了两颗5G FEM芯片,上面丝印着“23321 100FM 2B1G94412”,封装是5x3mm,很可能也是海思自家的FEM芯片,从封装来看,像是在Wi-Fi 6 时期做的FEM芯片,用来对标QPF4588、SKY85743-11之类的。凡是这种5x3mm封装,能装进更多die,所以功率一般不低。说这么多是因为没查到任何资料,又不得不说些什么。哈哈!反正你知道它是海思做的就行。
2.4G 无线芯片是这颗丝印着”VTQM8T8J4 T232923F1″,跟前面的5G无线芯片的丝印,最相似的就是这行”T232923F1″,5G是”T232953F1”,相差在第6位,5G对应5,2.4G对应2。型号应该也是Hi1155,工作在2.4G频段。2.4G没有独立的FEM芯片。
DC输入电路:
翻过主板另一面,就一颗闪存芯片,型号是江波龙的F35SQA001G,1Gbit SPI NAND Flash,容量128MB:
九联UNR050H的所有芯片型号汇总图如下:
用IPhone16、小米10、小米13 Pro、红米K50 Pro在快测点测速看看。
结果:
这四台手机测速都有同一种现象:大上大落,80频宽的表现关了些。总之算不上强。
用小米13 Pro在0距离下测速,还可以:
路由器版本是:UV1.0.1。
默认支持波束成形和MU-MIMO,默认支持k和v。
(这APP可以在acwifi公众号输入ana即可有下载链接。安装后别更新最新版!否则有许多参数不能看)。
系统主界面:
更多功能:
华为Q7网线版的CPU和无线芯片,很可以就是使用了这套九联路由所用的全套海思芯片。
无线表现不算好,胜在价格便宜,提醒一下,没有APP,但能用小程序管理路由器。