磊科GS10 拆机”8+2“ 八个2.5G网口+两个10G SFP不是螃蟹芯片

好奇这款磊科GS10用的是啥芯片，618时便宜一点就买来了。现在常见的“8+1“会使用RTL8373+RTL8224芯片，由于交换机主控芯片RTL 8373只有两个SERDES，一个接了SFP，另一个接了RTL8224，如果要加多一个10G 光口，就要换更贵的主控了。而磊科GS10只卖299元。。。。所以好大机率不是螃蟹芯片方案。

配件里是有脚垫的，我忘了拿出来拍照。

电源是12V/1A，个人觉得有点低了，也没问题。

分别测了不同数量接口的待机功率：

空口待机功率： 2W
插四个2.5G 口时 4.2W
插八个2.5G 口时 6.5W
十个端口插满时 7.7W

当你全部端口高速传输时，交换机的功率也不会有明显有的增加，8W封顶了。12V/1A的电源也没问题问题，只是电源会长时间运行就会热一点点。

两个10G光口并没有防防尘罩，我京东买的货，不知是不是批次问题还是本来就不打算给配上。

背面有DC电源输入端口和防接地端口。

经常看见有人说：电源接口与网口同一面就方便。其实，有没有考虑过会影响体积，还有，当插拨网线时，会不小心碰到DC插头，万一松了就断电，然后。。唉呀。。。所以，放机身后面，可以避免这些问题。

机身侧面的透气孔或叫散热孔：

机身底部有壁挂孔：

标签信息，型号：GS10

拆开磊科GS10交换机的铁外壳：

之前谈小米“万兆交换机”的时候，有人留言 说，有塑料外壳的成本，比铁壳高。是真的吗？有行业的可以说说不。我倒不是认为成本高低的问题，是利不利于散热的问题，毕竟你有2两相SFP呀。SFP要考虑散热的，比如这台磊科GS10的SFP底部有导热硅脂垫片，可以把热量导到铁外壳，借助散热。

主板背面没啥：

翻回主板正面，这是单芯片方案呀，一颗芯片包括了所有的，还只用了小小的铝散热片。

用电吹风吹热散热片，然后用钳子用力扭呀扭之后：

这款磊科GS10的交换机芯片型号是MXL86282C:

MXL86282C的属性如下：

除了MXL86282C，还有不带两个10G口的MXL86280C。

MXL86282C有两个10G XFI / USXGMII / SGMII；内置了八个2.5G PHY。真是用一颗抗下了所有！

有一颗闪存芯片，型号是EN25QE32A-104HIP，容量4MB：

其它没什么看了吧。

磊科GS10的所有芯片型号汇总图如下：

我觉得吧，交换机没民要测背板带宽吧。数据交换又没啥瓶颈，除非物理接口限制。

简单测一下，8个2.5G网口，每两个为一组，同时进行双向传输。结果如下：

2.5G网口的传输速度（实际传输的数据）上限是2372.66Mbps，只要结果接近这个数值，就算跑满了。如上图，八个2.5G口双向同时传输，能跑满。

然后是两个10SFP双向：

千兆网口跑满的上限速度是947.23Mbps，10G就是10倍关系。接近于9.472Gps就是跑满10G口了。从上图可看，两个口的两个方向均跑满了。

（如果改用巨帧，传输速度会更高一点点。）

然后把以上两个测试同时进行：

各口各方向均能跑满。

交换机芯片都逃不掉大口向多个小口同时传输时，有堵塞现象，不管万兆对多个2.5G口，还是千兆对多个百兆口。比如这样：

SFP1同时向1-4号2.5G口发送数据，这时，每个口每个方向 都达不到2.37Gpbs了：

SFP2也是这个情况 ：

正常的现象。不要叫生叫死，又要“蜢刀持大脾”

如果要数据更难看一些，只要把上面的情况跑个双向就行了，结果会比较惨：

正常正常，大口喷过来，小口受不了呀。

好了，299元的价格，拥有8个2.5G网口和两个10G光口，性价比还不错呀。只是体积比较大一点点(205 x 115 x 43 mm)。可惜没有机架版本，否则 我替换掉GS6用了。

不急的话可以等其它小厂的相同芯片方案的交换机。

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