小米路由器BE6500 Pro的外包装：
机身和配件 ：
电源输出规格是12V/2A，实测接一个2.5G网口联网后的待机功率是9.1W。
机身体积比图片中的要大，很大。
机身底部比较重，散热器在下方，高耸的机身摆放在台面上，也不至于容易倒。天线在机身上半部，无线覆盖 是一寸高一寸强。若不信，你可以放高处试试。
四个2.5G网口：
在商品详情页面里备注了四个2.5G网口同时传输时的总带宽是5Gbps。有些人就觉得心里很不舒服了，居然有5G瓶颈，其实，它只有4个2.5G网口，假设你有2台电脑和一台NAS接入去，还有一个WAN口接了光猫，当你的一台电脑在全速下载的同时，另一台电脑又从NAS里全速拖文件，这2台电脑可以同时达到2.5G的传输速率的。
以上虚拟使用场景的实测结果如下图：
两台电脑同时传输，都达到了2.35Gbps，满速了。（这是传输的数据量，加上封包占用的字节数就是2.5Gbps，如果你想更快一些，你可以接支持开巨帧的交换机，电脑网卡和NAS网卡也开巨帧，速度就会更接近2.5Gbps了）
机身底部信息，型号RD08
先拆开底板：
然后尝试两个侧面撬开，谁能撬开一点我就拆开谁。带字的那一面能打开：
打开之后，可见里面有两条红色的底横：
两根红色的是5G天线：
打开有四个方孔的支架，感觉是为了加强外壳的抗变形：
正面能看见的2片长的绿色天线是2.4G，机身前脸位置有一片5G天线，还有一片天线在塑料盒子里面。
四根5G馈线里面有2根带抗干扰磁环：
我好早之前也买过这种连接线来用。
灯光灯我就不拆出来了：
NFC连接馈线和蓝牙天线。下图红黑电线，连接着CR2032电池。
主板底下垫了一块大的散热器，这就是机身重的原因，也必须要重，不然这么高的机身，容易倒。
拆出主板：
硕大的散热器，被3颗螺丝固定在外壳侧面。
小米的无线路由器向来在散热上，都是给得足的。但这散热器缺的一角，刚好是位于NFC和蓝牙芯片正下方，难道这2颗功耗低的芯片不需要散热，所以斩了一这块以节省一些成本，还是有别的因素考虑呢？？有懂的不？
散热器底下的电池，不是CR2032就是2025。不知为何要用上电池供电。我看米家的多模网关，也没有用上电池呀。为什么呢？
散热器：
主板背面：
先拆正面吧。这一面有几条“金金地嘅”导电泡棉，作用是屏蔽电磁辐射。下图左下角有一块覆铜区域，是位于5G FEM的正下方，让FEM芯片在主板背面有更良好的导热效果。
撬开所有屏蔽罩：
屏蔽罩里面没有芯片，芯片均在主板的另一面。散热器是贴在芯片背面，好多不懂的人不喜欢这种散热设计。
差点把闪存看漏了，闪存型号W25N04KWZEIR，容量512MB。
现在看主板背面，撬开所有屏蔽罩：
小米BE6500 Pro用的CPU型号是高通的IPQ5322，四核A53，频率1.5GHz：
CPU集成了2.4G Wi-Fi 7，支持2x2MIMO，在40Mhz频宽和4096-QAM下，最高速率688Mbps。
2.4G外置了两颗FEM芯片，型号是QPF4529：
CUP旁边的内存芯片，型号是NT5AD512M16C4-JR，512MB 16位，所以容量1GB：
4个网口下方的 2.5G 交换芯片：QCA8386
CPU、2.4G FEM、内存、交换芯片的位置关系：
小米路由器BE6500 Pro用的5G无线芯片是QCN6224：
QCN6224的无线带机量是128台，OFDMA用户数量是8，在4x4MIMO和160MHz再配合4096-QAM，最高无线速率是5765Mbps。（QCN6224这颗芯片不支持6GHz）
5G外置了四颗FEM芯片，型号是QPF4559，跟小米路由7000用的一样。不过，由于小米7000在射频前端加了滤波器，有插损，从硬件上来看，小米7000的5G信号比这台BE6500 Pro要弱一点点，而且天线位置也比小米7000高一点。
蓝牙芯片型号：TLSR8236F512ET32
蓝牙芯片不清楚型号，芯片连接着电池供电。
至此，这台小米BE6500 Pro拆机完。
小米BE6500 Pro的所有芯片型号汇总图如下：
在D点的测速如下：（一月份测的）
还算不错的。测出来的确比小米7000强些。
默认支持k和v：
默认支持波束成形和MU-MIMO：
以上内容可以用 winfi这个软件查看，如果找不到下载，只要在公众号发送winfi就有下载地址。
把中枢网关的系统集到这台无线路由器里面了。可以省一台中枢网关的费用。
小米路由器BE6500 Pro支持2.4G+5G MLO，但我非常不建议开启使用。
现时京东价649元，按需选择吧。
若有任何疑问可在公众号（acwifi-net）上咨询， 人工回复！