小米BE3600无线路由器拆机

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9月前

小米BE3600的包装盒：

单2.5G网口版本：

机身和配件：

电源输出规格是DC 12V/1.5A，我心想，就这2x2MIMO的，不需要1.5A吧。一测待机功率7W，如果接2.5G网口，待机功率8.2W。

四根天线是固定不能动，性远点壳的组成部分，正因如此，外壳拆开所需要的时间比较长。

机身正面：

换个视觉：

机身背面有好多小孔，有密集恐惧症的，看着会难受吧？

3个千兆网口，1个2.5G网口（下图右边）：

机身底部的标签信息，产品型号：RD15。

撬开难拆的外壳：

四片PCB天线，黑色馈线是5G，灰色是2.4G：

狭长的主板：

把主板翻转，这一面能看见网口，所以我定义为主板正面：

取下这个黑色的均热铝板：

撬开四片屏蔽罩，可见每片屏蔽罩里面都有一片导热硅脂垫片。

散热全靠芯片背面了。肯定有人会骂这种背面散热设计。就问你一句：这种芯片封装用的复合树脂材料，导热系数会比铜高吗？

把主板翻过来，撬开所有屏蔽罩：

先看CPU吧。小米BE3600的CPU型号是高通的IPQ5312，四核A53，最大频率1.1GHz，芯片内集成了2.4G Wi-Fi 7无线，支持2x2MIMO，在40MHz频宽下最高无线速度688Mbps。

2.4G外置了两颗FEM芯片，上面丝印着“8245SD”，型号是KCT8245SD，上海康熙通信技术有限公司的产品。

KCT8245SD的主要参数如下：

Transmit gain: 31.0dB at 5V
Receive gain: 15.0dB at 5V
Noise figure: 2.5dB at 5V
Output power
+20.5dBm 0 43dB DEWM HE40/MCS11.5V
+21.5dBm 040dB DEVM.HE40MCS11.5V
+23.0dBm @-35dB DEVM,WHT40MCS9.5V
+24.0dBm @ -30dB DEVM,HT20MCS7.5V

CPU旁边的内存芯片，型号是GDP1BFLM-CB，DDR3L-1866，容量256MB：

芯片面积最大的那颗是五口千兆交换机芯片，型号是裕太微的YT9215S：

芯片描述：

IPQ5312可以配置2个HSGMII，一个给了2.5G网口，另一个给了这颗千兆交换芯片YT9215S。如果随便拿2个千兆LAN向2.5G网口发数据，速度超过1Gbps，就证明是用了HSGMII。实测，的确如此：

双向总和大概1.8Gbps：

IPQ5312的“2.5G+2.5G”比IPQ5018的“2.5G+1G”强。IPQ53xx比IPQ50xx强的还不止是Serdes方面，还有四核vs双核，还有你看不见的地方，比如。。。。以后再说吧。

在主板的一角上有一颗闪存芯片，型号是GD5F1GM7REYIG，容量128MB：

以上这些芯片的位置关系：

千兆交换芯片连接的2.5G PHY，也是裕太微，型号是YT8821C：

这台小米BE3600用的5G无线芯片是高通的QCN6402，这颗QCN6402只支持5G频段，在2x2MIMO和160MHz频宽还有4096-QAM下，最高无经速率是2882Mbps。可以看作是QCN6102的Wi-Fi 7版本，除了“7”的特性，其它的东西就跟6102差不多。

5G外置了两颗FEM芯片，型号是KCT8576HE：

KCT8576HE的参数如下：

Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
Integrated power detector
Transmit gain: 30.5dB at 5V
Receive gain: 15.5dB at 5V
Noise Figure: 1.8dB at 5V
Output power:

+18dBm @ -43dB EVM, HE160/MCS11, 5V
+21dBm @ -40dB EVM, HE160/MCS11, 5V
+23dBm @ -35dB EVM, VHT80/MCS9, 5V
+24dBm @ -30dB EVM, HT20/MCS7, 5V
ESD protection circuitry on all PINs
Small package: QFN-16L, 2.5mm x 2.5mm x0.55mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
RoHS and REACH compliant

至此，这台小米BE3600拆机完成。