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华为路由BE3 Pro 四核Wi-Fi 7 双频聚合 性能叠加 2500兆疾速网口:
电源输出规格是12V/1.5A,实测待机功率6W:
四根天线可以收起来:
四碌天线比较粗大,显得有些密密麻麻。2.4G和5G天线分布如下图:
右边天线上印着Wi-Fi 7:
外观好不好看就各花入各眼了。
背面一共四个网口:三个1G和一个2.5G。
机身散热效果肯定比之前的AX3强。
型号:DAYUA-BE32
拆开外壳:
主板尺寸不大,双频2×2的也不需要很大。
食条蕃薯干先。
2.4G馈线焊接,5G馈线用IPEX接头:
熟悉的背面设计 :
拆下这片铝板,叫均热板吧。
两片粉红色的导热硅脂垫片贴在FEM芯片的电路板背面。
背面的屏蔽罩是焊锡固定,我不想剪烂,里面是空的。
这前面没啥好看了,翻过主板正面来:
拆下这片黑色的散热器:
3片硅脂垫片:
主板全貌:
华为BE3 Pro和这款2.5G版本的CPU型号是海思的HI5651T。
Hi5651T是经常遇见,从宇宙无敌的acwifi网站上就可以查看使用这款CPU的所有我拆过的型号。拆过的型号列表都在这个页面:https://www.acwifi.net/15132.html
在华为家用产品里面,这款Hi5651T是最强的,频率也是最高的一款:四核A53 1.4GHz。它支持3条PCI-e,为啥这么肯定呢? 因为三频AC产品用了Hi5651T+3颗Hi1151 。见上图表!PCI-e的版本不会是1.0,如果1.0的话,扣除以太网封包和PCI-e总线事务层的附加字节,最后传输网络数据的速度在1.6Gbps左右(在咸丰年前就用有线网卡实测过),实测这台网口到无线芯片的速度大于这个数值。所以多数为2.0或2.1。Hi5651T支持一个HSGMII,所以它能有一个2.5G网口。
CPU旁边的内存芯片:型号是A3F4GH40ABF-WD,DDR4-2666,容量512MB:
主板的角落有颗闪存芯片,型号是MX35LF1GE4AB-Z4I,容量128MB:
这个空焊盘位置,是想放啥芯片的呢?
华为BE3 Pro和2.5G版本的无线芯片型号是高通的QCN6224:
QCN6224在这里是双频角色,拆分为2x2MIMO的2.4G和2x2MIMO的5G。
5G外置的FEM芯片上丝印着“HKJQ 83J”,型号我定义为“保护供应链”
2.4G也外置了两颗FEM芯片,丝印着”GCGQ 83C“,型号也是“保护供应链”。
无线射频电路:
无线芯片的上方是一颗2.5G PHY芯片(端口物理层,作用是把数据链路层(MAC)与物理媒介相连接,比如光纤、网线)。芯片上面丝印着LAD8821H,国内能做2.5GPHY芯片的就一家。型号依然是:”保护供应链“。
拆完了。
华为BE3 Pro2.5G版的所有芯片型号如下图:
无线默认支持K和V,忘记截图了。
D点测速如下:
小米11测速有点差。其它还好。信号不强!
近距离测一下它的2.5G网口到无线芯片QCN6224的带宽,看有多少。结果不乐观,拿小米11连接它的2.4G,小米13 Pro连接它的5G,2.5G网口做LAN口,向这2台手机同时发包测速。结果如下图:
总和只有不到1900Mbps。为什么我说只有?因为它2.5G与单频5G的传输速率也是不到1900Mbps:
是什么原因导致呢? 如果单频5G轻松1800Mbps,2.4G有300多,总数应该有2200Mbps。
不支持4096-QAM的AX210无线网卡,也是1800多Mbps:
是什么因素导致卡在1900Mbps呢?给我点头绪好我做一些实测,看能不能总结些原因来。
QCN6224拆成2.4G+5G,个人认为点浪费钱。
总的来说,单2.5G网口的2×2 5G无线路由器,499元不划算。
若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询, 人工回复!
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