TP-LINK TL-7HDAP13000TCS-PoE/DC易展版拆机双10G口无线AP

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11月前

TP-LINKTL-7HDAP13000TCS-PoE/DC易展版的外包装如下：

型号太长了，以下简称7HDAP13000TCS。

机身和配件：

外观尺寸和外壳材料与XAP6000GC是一样的，即大部分是铝。

一共有三个接口，1个10G网口，一个2.5G网口，一个10G SFP+口。基本上，满足你的所有需求。

2.5G和10G均可支持PoE，均支持802.3bt。如果你用802.3at供电，无线性能和网口性能会有些限制。说明书里有详细说明，实测用802.3at单口供电时，三频均会变成2x2MIMO。

如果不是用class 8而是用class 6 (60W )，无线功率会下降：

双PoE供电的情况：

看到这里，是不是特别能理解在吸顶AP位置，放一个DC电源+一根网线+一根光纤的重要性了？？

标签内容：

型号：TL-7HDAP13000TCS-PoE/DC易展版

拆开外壳：

整个底壳是铝的，叫做铸铝？

不同厚度的导热硅脂垫片：

有一片小板：

所有馈线连接都很规整，用了白色硅像胶固定接头。

顶部有一方形的小板：

取下来这片小板：

从我几百年的拆机经验来看，这片小的电路板是负责PoE的，对不？

摆正一点看：

下图中的TPS2372-4，高功率 PoE PD 接口。（TPS2372 High-Power PoE PD Interface with Automatic MPS and Autoclass ）

TPS2372-4支持802.3bt输入，最大功率90W。2.5G和10G，这两个网口都支持802.3bt，所以需要2颗TPS2372-4。

还有两颗场效应管：YJD18GP10A。

准备拆出主板。
把天线接头都弄下来，12根，不容易呀。

拆出主板并翻过背面：

所有天线在这个锅壳下面：

拧出好多颗部螺丝后分离覆盖天线正面的那个塑料壳。为什么不做成全铝的，要用一个塑料壳呢？因为天线在这里呀。

好多好多天线，就这就是天线分集系统。分集技术有好多种，比如时间分集，频率分集，空间分集，极化分集等.

这台三频无线AP一共需要12根天线，在这密集的空间内，要达到理想的天线隔离度（一个天线发射的信号与另一个天线所接收的信号功率的比值）不容易。而这种天线分集设计使得天线隔离度能达到更高的指标。

继续看主板，这一面没看见网口，所以我定义为主板背面：（朝向机身顶部）

这一面能看见网口，所以自定义为主板正面：（朝向机身底部）

处处都是电子元件。

撬开所有屏蔽罩：

有几片屏蔽罩？我也数不过来了。

先看CPU吧。7HDAP13000TCS的CPU型号是高通的IPQ9570，四核A73，最高频率2.2GHz，集成四条PCI-e 3.0，其中有两条是 2x。这是因为在4x4MIMO 和320MHz频宽下，1x的带宽已经满足不了。你要知道高通的WCN7851无线网卡，虽然只是2x2MIMO，但也是用PCI-e 3.0 2x。（Intel BE200是 PCI-e 4.0 1x）

我摸过的三款使用IPQ9570的无线路由器分别是小米万兆路由、华为8771-X1T、TL-7HDAP13000TCS。

IPQ9570旁边的内存芯片，上面丝印着D8BPK，型号是MT40A512M16TB-062E:R，DDR4 3200，容量1GB：

问题是，它一共有两颗1GB内存，所以内存总容量是2GB：

无线芯片不放在主板的这一面。这里面有一半的功放芯片和所有的介质滤波器。（一半是指每个频段有2颗FEM）也不

“697F”这颗介质滤波器负责5.8G无线射频，抑制5Ｇ低频段信号。

“235F”介质滤波器负责5.2G射频，抑制5G高频段信号。

为啥滤波器的屏蔽罩要比无线和 FEM芯片的明显高出一截呢？

因为微带线{由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线）周边会有电磁声分布，如果跟屏蔽罩跟周围的持平就会造成干扰，严重的会导致AP自激现象（电路在非激励的频率下，自我产生周期性信号并维持的现象[。“自激”的发生一般是因为电路环路出现不稳定，在某个频率产生“震荡”）。所以呢，你会在所有三频无线路由器、无线AP里，都会看见滤波器的屏蔽罩明显高一点。

10G和2.5G网络变压器：LK24136SN、SQ24702-2P

这里有蓝牙芯片，杰理厂家，型号不详。

FEM芯片就不在这一面里看了，因为跟着无线芯片一起才好看。

翻转主板并撬开所有屏蔽罩：

无线芯片和以太网PHY芯片均在这一面。

2.4G和两个5G的无线芯片均是高通的QCN9274，我分不清拍的时候是对应的哪个频段了。

QCN9274，是高通当前最高规格的Wi-Fi 7无线芯片。硬件支持320MHz频宽，支持2.4G、5G、6G，MLO支持2.4+5G、5+5、2.4+6、5+6；可以拆分2×2的2.4+5、5+5、5+6；然后是OFDMA最大用户数量方面5G和6G均是37个，2.4G是18个；无线带机量单频512台。

以下是5G1用的FEM芯片。型号是SKY85797-11。（5 GHz High-Power Front-end Module
for Wi-Fi 7 Applications）

SKY85797-11的参数：
Integrated high-performance PA, LNA with bypass, T/R switch, and coupler for Wi-Fi 7 (802.11be) applications
Fully matched input and output
Integrated logarithmic power detector
Transmit gain: 33 dB
Receive gain: 16 dB
Output power:
– MCS13, +19 dBm, –47 dB DEVM
– MCS11, +21 dBm, –43 dB DEVM
– MCS9, +24 dBm, –35 dB DEVM
– MCS7, +25 dBm, –30 dB DEVM
Small (16-pin, 3.0 x 3.0 mm) MCM package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

SKY85797-11是一颗支持Wi-Fi 7的5G频段的FEM芯片，所以呢，要对4096-QAM（MCS13）的矢量幅度误差（EVM）值有一定的标准要求。大家以后对比7的PA功率，就对比MCS13这一行的参数就行了。

不过，这颗参数里面并没有标明是多少频宽下的数值。

找一颗尺寸规格一样的QPF4559：以下是从官网找到的最新的数据。

QPF4559的参数：
POUT = +18 dBm MCS13 EHT80 -47dB Dynamic EVM
POUT = +20 dBm MCS11 HE80 -43 dB Dynamic EVM
POUT = +24 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
POUT = +27 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
32 dB Tx Gain
1.6 dB Noise Figure
16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
Integrated RF Coupler
Integrated DC Logarithmic Power Detector

如果SKY85797-11的参数默认是在80MHz频宽下，这样来看，在1024-QAM和4096-QAM下都要比QPF4559高1dBm（大约相差30%）。

发射增益（Tx Gain）也是比QPF4559高1dB。

为什么在这里说这2者的差异呢。因为后面的产品中，有好多会用到这2款，或QPF4559会用得比较多。希望国产FEM芯片也能乘7的这一波好好地发展且强大起来。

而高频段的5G，即5G2也是用SKY85797-11：

别以为只有2颗呀，还有2颗在主板背面。

2.4G FEM芯片整理是SKY85358-11。（2.4 GHz High-Power Front-end Module for Wi-Fi 7 Applications Applications ）

SKY85358-11的参数：
Integrated high-performance PA, LNA with bypass, T/R switch, and coupler for Wi-Fi 7 (802.11be) applications
Fully matched input and output
Integrated logarithmic power detector and
directional coupler
Transmit gain: 32 dB
Receive gain: 16 dB
Output power:
– MCS13, +18.5 dBm, –47 dB DEVM
– MCS11, +21 dBm, –43 dB DEVM
– MCS9, +24.5 dBm, –35 dB DEVM
– MCS7, +26 dBm, –30 dB DEVM
– MCS0, +28 dBm, mask compliant
Small (16-pin, 3 x 3 mm) LGA package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

下图是两颗以太网PHY芯片，上面有些金属片挡住了芯片：