有人告诉我新出了一款PCIe 3.0 x1的双口2.5G网卡，RTL8125的。于是，买来看看是否真的是PCIe 3.0的。（以前拆过的都是2.0，双口同时传输有瓶颈）
包装里有安装螺丝和一片半高挡板：
散热片面积相对整个网卡本身的面积来看，算大的。要覆盖3颗芯片，不大不行呀，我觉得有点单薄，散热片能更大点更好。
这是x1的插槽，好多主板上都有空余的x1，可以好好利用起来。只是一般不需要用到双网口，这种产品的需求会比较小。看中它的，可能是多用于软路由的DIY双2.5G网口。如真是这样，我反而会认为用2.0的就行，温度低些，还可能便宜一些。（反正wan to lan双向不会有瓶颈）
电路板最右边有个”A3“，可能就是3.0版本的意思。
网卡背面：
取下散热器：
看见三颗芯片：
最大的那颗是ASM2806，PCIe通道拆分芯片。
ASMedia PCIe product ASM2806, a low latency, low cost and low power 6 lane , maximum 4 downstream ports packet switch. With upstream PCIe Gen3x2 bandwidth, ASM2806 can enable users to build up various high speed IO systems, including server, system storage or communication platforms.
Upstream PCIe interface
Downstream PCIe interface
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ASM2806可以支持PCIe 3.0×2。可以拆分成4条PCIe 3.0 x1。
网络芯片是大家都很熟悉的RTL8125BG：
PCIe3.0与PCIe2.0的版，硬件差别只在那颗拆分芯片，前者是用AS2806，后者是用下面这颗ASM1182e：
两张网卡我都装在同一台电脑上，开机半小时后测测温度。（我一共插了四张网卡。）
S1测温点是X550-T1，温度57.3度；
S2测温点是PCIe2.0版（ASM1182e），温度46.3度，而且它紧挨着发热大户X550-T1，否则还会低温一些；
S3测温点是PCIe3.0版（用AS2806），温度53.8度，跟S2与S3之间的X710-DA2温度差不多了。
很明显，3.0的温度是明显比2.0高的。
如果你只是用它做一个WAN和一个LAN，2.0就行了，功耗低，发热少。
简单测试一下这两张网卡双口同时同向传输的速度总和是多少。
测试的方式比较简单，一台电脑对着另一台电脑同时发包。
以下是2.0版本的那张双口网卡，总和不到3Gbps，两个网口都不满速。
以下是3.0的，双口总和是4.74Gbps，两个网口都满速了。
2.0与3.0之间的差价50元左右。一定要清楚需求，除了性能，还要看价格和发热量。
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