TL-XAP3022GI拆机，2.5G面板AP

TL-XAP3022GI，带有2.5G PoE供电输入口，无线规格是AX3000，2x2MIMO，支持160MHz频宽，2.5G+160MHz频宽可以让手机轻易突破千兆。闲鱼价格465元。

两颗螺丝和安装说明书：

底壳是一体铝金属，所以整个AP拿在手里沉甸甸的。

撬开面板盖子，有一个千兆输出网口，网口左下方小孔是”RESET“键，右下角是”FAT/FIT“，即胖瘦AP模式切换键：

型号：TL-XAP3022GI-PoE 薄款。

PoE输入规格是48V/0.25A，实测机功率7W（接2.5G  POE），如果接1G POE功率会低一些。

贴标签的这片面板撬开之后：

它与XAP3002GI是一样的布局，所以这次不做那么详细的说明了，我先逐件拆开，最后再详细看芯片型号。小小的面板AP却是零件多多，比无线路由器安装费时。这个面板我回装之后发现有一片屏蔽罩剩下，最底屋的屏蔽罩，所以等于又一次拆开。唉！

比XAP3002GI多了一根排线连接：

面板侧面的PCB双频天线：

拆出主板：

里面有一块金属铝块，用了两颗螺线固定，取下来：

正常来说，排线是不应该连着主板，应当先拆开排线，但我忽略了排线的存在，直接扯了。当时就感觉手感有点奇怪，有明显阻力。唉！至所谓：力不到不来财，用蛮力，乃蠢材。

面板输出网口在一片小板子上，取出它：

底壳与支架，或叫中框，用了四颗螺线连接固定，拆开、分离后，底下有一片较小的主板：

与底金属底壳用了3颗螺丝连接固定：

取出来小主板，可见底壳里面有几片不同百度的导热硅脂垫片，尽量把热传递至金属底壳上。

正因为散热全靠这个铝金属底壳，所以它显得比较烫。

如果你的路由器发热大，可以在底部垫个铝散热器，淘宝链接

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排线是接在这里的，幸好接口没有被破坏，能正常扣紧：

部算由表面拆到底面了，所有东西在这：

现在看芯片。

先看归先看见的较大的主板：

撬开屏蔽罩：

5G FEM型号是QPF4528：

QPF4528的参数如下：
5150 – 5925 MHz
POUT = +12.5dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
POUT = +15dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
POUT = +18dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
POUT = +19dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +21dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +3.3 V Operation
0.5W Power Consumption at POUT +17dBm
30 dB Tx Gain
2 dB Noise Figure
15 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
35 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
Integrated RF Coupler as well as DC Power Detector

2.4G :FEM型号是QPF4228：

QPF4228的参数如下：
2412-2484 MHz
POUT = +14dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM
POUT = +17dBm MCS9 VHT40 -35dB Dynamic EVM
POUT = +18dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +21dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +3.3V Operation
0.5W Power Consumption at POUT = +17.5dBm
33dB Tx Gain
2.2dB Noise Figure
15dB Rx Gain & 7dB Bypass Loss
15dB 5GHz Rejection on Rx Path

闪存芯片忘记放大拍了，看不清型号，16MB容量：

芯片型号汇总：

翻过来看另一面：

撬开屏蔽罩：

XAP3022GI的CPU型号是IPQ0509，等同于IPQ0510，双核1GHz，集成了单核1GHz的NPU，集成了256MB内存，集成了2×2的Wi-Fi 6，最高速率574Mbps。

5G无线芯片型号是QCN6102，支持2x2MIMO，在160MHz频宽下最高速率2402Mbps。

千兆交换芯片型号是RTL8367S：

这一面的芯片型号汇总图：

千兆输出口的小板子：

底壳里的小主板：

取下屏蔽罩，里面是一颗2.5G PHY芯片，型号是RTL8221B。

另一面也有屏蔽罩，空的，有一片导热硅脂垫片，帮助2.5G PHY芯片导热。

至此，XAP3022GI拆机完了：

在D点测速如下：（只测5G，44信道，电信1000下行100上行，接入5408PE的2.5G PoE端口）

D点测速不如XAP3002GI，不知为何。

可以开启802.11r，全面支持rkv

无线ap支持rkv，很正常的。

支持单用户波束成形，不支持MU-MIMO：

我认为2x2mimo的无线路由器支持不支持MU-MIMO，对于多台并发吞吐率差别不大，因为手机现时多数是2x2mimo，你也不生效呀。当然能支持就更好，多数人是这样想的：我可能用不上，但你不能没有。

如果你不需要2.5G网口，XAP3002GI就很可以了！

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