XDR3020的外包装,拆机之前先拿来简单的测试一下,所以外层的塑料膜我撕开了:
机身和配件:
电源输出规格是12V/1A,实测待机功率4.3W,待机功率低,而且这货发热很低。
外置了五根天线,采用了有艺术性的非对称天线布局:
四个全千兆网口,支持盲插,但我通常先插电脑的网线,设置好PPPOE拨号上网资料之后再插光猫的网线,这样100%顺利上网。
机身底部有好多散热孔:
这款不用担心发热大,如果你在用的路由器发热比较大,可以在底部垫个散热器帮助散热。散热器淘宝链接
型号:TL-XDR3020易展版。上面的版本号拍糊了,是Ver:2.0,即V2.0版本,V1.0是intel方案。
底部只有一颗螺丝,但是外壳非常难拆,用了10多分钟才用蛮力撕下来,装回外壳却不用10秒,造成我极度的心理不平衡。
卡扣断了1、2、3、4、5,上山打老虎,一共5个卡扣断了。
有一片较大的散热板,看样子也兼顾着屏蔽罩的作用,这一面能看作网口,所以我定义为主板正面:
主板背面:
右下角有三根蓝色的馈线是5G的:
主板背面的散热板也拿开:
有两片屏蔽罩:
撬开屏蔽罩:
完整地看见各款芯片了:
先看CPU吧,型号是MT7981B同,第一次见这款芯片,它属于Filogic 820系列里面的一款SOC。
从TTL启动信息里查到它的频率是1.3GHz,双核A53。
NOTICE: EMI: Detected DRAM size: 256MB
NOTICE: EMI: complex R/W mem test passed
NOTICE: CPU: MT7981 (1300MHz)
NOTICE: BL2: Booting BL31
NOTICE: BL31: v2.6(release):220322_xdr3020mv2_r7-dirty
NOTICE: BL31: Built : 14:15:46, Mar 20 2022
NOTICE: Hello BL31!!!
MT7981B还集成了2.4G和5G的无线基带和MAC,简单地说:把MT7916集成进去了MT7981B,所以再外接一颗RF芯片就行。CPU的制程肯定比无线芯片的制程要先进,所以好处就是明显降低功耗减少发热量。是有这个道理吧!!
MT7976C,集成了FEM芯片在里面。
无线规格是AX3000, 2.4G支持8个OFDMA用户,5G支持16个OFDMA用户,最大的无线带机量是256台。
MT7976C接出3路5G,看样子3条电路是一样的,从官网查出是2T3R,从各大水文查出是3T3R。不管你多少发多少收,你依然是2x2mimo。
MT7976C引出两路2.4G:
双频双发的射频电路放大图:
千兆交换芯片用的是MTK自家的,为啥不用RTL8367S呢?这XDR3020 V2.0可算是一套完整的发哥无线方案呀。MT7531A有两个HSGMII,MT7981B有1个HSGMII,还有1个是可选的,视乎怎么配置其它扩展接口而家。看产品需求而定吧!
这款XDR3020 v2.0也有端口自定义功能,比如双WAN、游戏专用端口、双LAN聚合、IPTV口。
既然CPU与千兆交换芯片均支持HSGMII(2.5Gbps),那么所有LAN口到CPU之间就没有1G瓶颈喽,有小米11实测一下吧,3个LAN to 5G Wi-Fi,在10cm距离下看无线速度能有多少:
结果是1808Mbps,肯定没有1G瓶颈了,2×2的能支持160频宽的无线路由器,轻轻松松就能有1800Mbps的无线速度,8×8 160MHz频宽的华为AP 6760-x1只能有1400多些Mbps。我真的很非常不理解!
如果你要问2×2和4×4有什么区别? 我会说,在近距离下4×4更容易获得高速,在中远距离下也绝大多数比2×2的要快,为什么没有绝对? 因为我试过网件RAX50,居然打破我发现的这个规则。
用红米K50 Pro在同样的距离下会有更高的速度,达到了1877Mbps:
内存型号是M15T2G16128A-EFB,容量256MB;
闪存型号是EN25QH128A-104HIP,容量16MB。
一些供电电路放大图:
拆机完成。
拿四台手机跑到楼下D点位置测速看看,电信宽带1000下100上。只测5G,信道44,开160HMz。
三频支持Wi-Fi 6的手机在D点均超过了300兆,对于2×2的无线路由器来说,很不错了。
只是小米4C不能过200兆,所以算号不算特别地强。
349元,没有2.5G口,感觉有些贵了,但是5G无线还是不错的,重点是温度很低很低。比高通和以往的MTK AX1800系列凉快太多了!对发热有敏感的话,这些MTK新款AX3000和AX6000都是不错的选择。
若有任何疑问可在公众号(acwifi-net)上咨询,人工回复!