斐讯K2P拆解 高清

K2P外壳是铝的，且里面还是散热片，所以整个路由器比较重，用电子称量一下，K2P重518克，比K2重了105克，拿在手上真有份量。

侧面的线条不错，外观比K2好看许多。个人认为。

后面5个网口都支持到1000m速率，是千兆网口无线路由器，可惜不带USB接口，真是遗憾。就算加一个USB2.0口也不需要多大成本吧。

开始拆机：

底壳就是2个螺丝，没有易碎标签，不算能拆，有点力度就可以了，不要用蛮力弄坏了卡口。因为是从底部拆开的，所以只能看见主板的背面，下方有2个螺丝，拆掉。

铝外壳和主板之间有一黑色的塑胶框架，用于固定主板位置。

用力把主板从铝外壳分离，因为屏蔽罩上面有导热硅片，有点儿粘性，与金属铝外壳紧粘在一起，这样能良好地把热量传到外壳。

可以看见主板的正面，有4个金属屏蔽罩。供电电路有点像K2的A6版本呀。拆到这里，感觉做工是很不错了。至少不会像TPLINK那样，连屏蔽罩都不给。

把屏蔽罩打开，看可以看见芯片型号了，字迹不清晰，拍照有点辛苦。

运行内存芯片是EM6GC16EWKE-12H，规格是64M x 16 bit DDR3 Synchronous DRAM (SDRAM)，即128MB RAM。如下图：

闪存型号25L12835F ，容量为16MB。这个容量可以很方便 地刷各种固件了。

CPU是MT7621AT，双核880MHz，它集成了5个网络端口 10/100/1000 Mbps 工业级以太网交换机及一个rGMII接口，支持USB 3.0、 USB 2.0、SD-XC、NAND 和eMMC等多种存储接口规格，支持硬件NAT和QOS。CPU集成了交换机功能，所以主板上找不到另外的千兆交换机芯片了。

无线芯片只有一颗，是MT7615DN，它支持4x4mimo双频，可以提供2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G。如果采用2个MT7615芯片，可以组成4x4mimo的2.4G和5G。小米路由器pro也是用的MT7615芯片，用了2个，人家用的可能是7615E芯片，而肯定不是这个7615DN。一个芯片，能解决成本，又能提高性能参数，一举两得，但不知道能不能应付“双频并发”，以后会通过测试了解一下这个问题。

这是一个负责5G的功放芯片，型号是QPF4519，查了一下资料，好像挺厉害，但体积嘛，看上去比斐讯K2的那个小了些。这块芯片，可是集成了PA和LNA。从网上难有的资源找来了一些资料。这块5G功放芯片，在新品网件R7000P上也是使用了。

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