Wi-Fi 6 AP无线面板XAP3000GI拆机-路由器交流

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“TP-LINK 商用网络TL-XAP3000GI-PoE”，以下简称XAP3000GI。这是一款支持160MHz频宽的AP面板，2x2mimo最高5G速率2402Mbps，2.4G最高速率574Mbps，所以是AX3000的无线规格。拆开看看是怎样的硬件芯片。

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面板正正方方，看上去很小巧，可是整个面板拿在手里很沉的感觉，可能散热器又是实心的。

很厚：

面板前盖打开：

面板标签：

有 FAT/FIT切换键，一个输出用的千兆网口，一个RESET键位。

拆开：

下图是贴着上商品标签的那一个面板的底面，两颗螺丝固定的是LED小板。灰色的是吸波材料。

厚厚的实心铝散热块，厚度约有5mm。相对面板这个体积来说，这散热器算是好大一坨：

三片粉色的导热硅脂垫片，帮助一大坨散热器把里的热量传导到面板外壳上。

把主板撬出来，用撬这个字。是因为底下还有导热垫片粘着：

主板底部还有一坨散热器，也是约5mm厚的实心铝块：

散热器上有2个螺线，取下来之后，看见的是PoE供电板。

供电板上有3个圆柱铝锭：

网络变压器附近的电路:

从侧面可以看出这块供电板的底下还有一块散热片，但是比较难取出这块板子，放弃了。

散热用料很多，怪不得这AP那么沉。

现在开始看主板。先从主板正面开始吧（看见网口，自定义为主板正面。）

把主板正面上的散热器拆下来，散热器与屏蔽罩之间也有三片导热硅脂垫片，屏蔽罩表面还覆盖了高频吸波材料：

把屏蔽罩与高频吸波材料一起拆下来，不打算分开了，我怕撕破了高频吸波材：

高频吸波材与主板电路的空隙塞了三片深灰色的导热硅脂垫片：

这一面的主板上有5G FEM和闪存芯片：

闪存型号是XMC25QU128，容量16MB。

5G FEM型号是QPF4528，

QPF4528的参数如下：
• 5150 – 5925 MHz
• POUT = +12.5dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +15dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +19dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +21dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +3.3 V Operation
• 0.5W Power Consumption at POUT +17dBm
• 30 dB Tx Gain
• 2 dB Noise Figure
• 15 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• 35 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
• Integrated RF Coupler as well as DC Power Detector

功率不高。

下图红框里的是双工器，把2.4G和5G合路：

板载天线如下图：

翻过来看主板背面：

主板背面上有3片屏蔽罩，均有粉嫩的导热硅脂垫片：

拆下屏蔽罩：

CPU型号是IPQ0509，跟IPQ0518是一样的核心，双核1GHz，集成2x2mimo的2.4G Wi-Fi 6，最高速率574Mbps。集成了256MB内存。

有两颗独立的2.4G FEM芯片，型号是QPF4228

QPF4228的参数如下：
• 2412-2484 MHz
• POUT = +14dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +17dBm MCS9 VHT40 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +21dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +3.3V Operation
• 0.5W Power Consumption at POUT = +17.5dBm
• 33dB Tx Gain
• 2.2dB Noise Figure
• 15dB Rx Gain & 7dB Bypass Loss
• 15dB 5GHz Rejection on Rx Path

这款FEM芯片的功率不高。

5G芯片型号是QCN6102，支持160MHz，在2x2mimo和160MHz频宽下最高速率2402Mbps.