我也不想半拆机呀，因为实在没办法拆下散热器来，吸锡器的吸嘴不够大，吸不干净。所以只能算是半拆机了。网件XS508M比TP-LINK的TL-ST1008贵了800元，今天简单测试一下看有什么样的差别没有。
你们还记得我在上年年中的时候在亚马逊买了台网件的XS508M万兆交换机不，当时订单实付价2400多元，买来之后没啥硬件可以测试它的总带宽，现在网卡多了，电脑主机也多了，就方便测试八口万兆交换机的背板带宽了。
网件XS508M评测，一款五速万兆电口交换机，但没什么好测的
TP-LINK的TL-ST1008（T代表电口）在淘宝很容易找到1580的（没有发票），我在这就不发链接了。
网件XS508M和TP ST1008放在一起：
因为XS508M从机柜（储物用的），不想拆L型支架了，就直接拍照。从机身长度来看，TP ST1008比XS508M短一些：
从深度来看，ST1008深一些：
两台交换机都挺重的，真的重。
两台都配了一个散热风扇，但两把风扇的性格大不同，XS508M的风扇很安静，从开机到满负载工作，感觉速度都不会变，直接导致机身非常烫手。特别是它的机身底部，很烫手。不能接触超过10秒！
ST1008的风扇呢，你家里有电吹风吧，3档的就开到中档位置，2档的就开到低档，对，就是这种声浪。它的速度是变化的，可以明显感受到风速的变化，开机后等一会就比较安静了，当发热之后就加速，又重温电吹风的感觉。
但是，就因为这样，ST1008的机身要凉快的得多。
所以呢：
网件XS508M很安静，但机身大部分位置非常烫手，
TP ST1008很噪，风扇很大声，但机身不烫手。
如果你把它放进弱电箱，而没做好通风，我相信ST1008也会慢慢烫起来。热量散热不出去嘛！
我做了一翻测试后才拿来拍照。
配件里有L型支架，几颗螺丝和脚垫，还有AC电源线：
L型以架是安装在机身的两侧，然后就能安装进机柜了，我也称之为挂耳：（下图右边的不是配件）
电源插头旁边有一颗螺丝，是接机柜地线用。
机身一共有8个网口，自适应速率10G/5G/2.5G/1G/100M。
散热风扇在机身右侧，左侧有一排透气孔，冷风在这里吸进去：
机身底部标签：
从指示灯可以看出每一个网口是多少连接速率：
测试的网卡有4张，其中3张是Intel X550-T2，1张X540-T2，就是HP那张便宜的网卡。
电脑有5台，本来以为3台要吧的，有一台I5-6600K测试双口双向时CPU占用接近100%，为避免造成误差，拿另一台I5-6500装了X550T1，各自用单口网卡来配合。
另外三台电脑是2682v4、I5-8600K、I7-11700K，这三台装的是X550-T2网卡。
先测试两者的功率吧
分别以端口空载和逐个网口增加后的实时功率。电口不是传输时功率会增加，只要确定了速率，工作时功率不会再增加了。也许增加一点点点点吧。我反正没觉得工作时与不工作时有功率差别。
接的都是10G速率。功率如下表：
所以我说网件XS508M会烫手，除了因为风扇不会随温度增加而加速之外，它的工作功率很高。
XS508M用的博通芯片吗？
以下是小包转发率测试
因为我的付费版本只能测最高2.5G速率的网口，所以5G和10G的就测不了了。1G口就不测了吧！而且只能测2个口，所以直接测交换机的2个网口双向小包转发率，看是否能满线速
使用SMBMINI测试仪。
网件XS508M的2.5G口64byte小包转发率双向结果：
TP ST1008的2.5G口64byte小包转发率双向结果：
两款交换机的结果一样了：3.5Mpps
双向时有一点点损失，因为这2款交换机的单向小包转发时都是3.58Mpps。
（我用的测试仪本身最高3.58Mpps，2.5G线速理论值为3.72Mpps）
从结果来看2.5G网口的小包转发率是满的，以后能测10G的小包转发率时再测吧。
接着来测试万兆交换机的背板带宽是多少
测试用的软件是IxChariot，脚本用的是High_Performance_Throughput.scr（TCP协议），改里面的参数file_size为10000000。每个网口的方向用5线程，太多了我怕电脑吃不消，毕竟那么多个万兆口同时传输。
所有网卡我没有开巨帧。所有网线都是路由器和光猫送的超五类网线，我随手取的。
我测了四口、六口、八口的，浪费时间 ，直接测八口就好了，八口没问题，其它数量的口更没有问题了。
网件XS508M的每个口每个方向都超过了9Gbps，8个网口加起来是74.9Gbps，乘以2就是背面带宽了:149.8Gbps。
TP-LINK的ST1008每个口也超过了9Gbps，8个网口加起来是75.3Gbps，乘以2是背面带宽：150Gbps。
两台结果也一样了。
因为测速软件是有损耗的，系统也有开销，如果是无阻塞，理论值是160Gbps。
每2个口之间的速度是9.4Gbps，我认为是跑满了。
如果都用10线程，数据会增加一点点点儿。
最后是简单的拆机，也可以说只是拆开外壳看看。
拆开铁壳，取出主板：
电源输出规格是12V/4.2A，
一共有三个大的，厚身的铝散热器，靠近网口的2个散热器下方就是2颗10G PHY芯片，下方的那个散热器下方是CPU，集成了8个10G MAC。下图右下角有好多电容，主要是对PHY芯片供电，发热大的也就是这两颗PHY芯片了。
全Marvell的芯片方案。以后能拆散热器了再详细看看吧。
CPU旁边有2颗内存，每颗128MB，一共256MB。
主板底部的散热器的焊锡点。我搞了2小时都吸不干净一个点，芯片与散热器之间又粘得非常牢固。放弃了。散热器固定柱直径1.22mm。
主板底部有几颗长条的芯片：
有四颗74HC595D，是什么用的呢？
四颗74HC595D 的旁边有一颗型号为GD32E230F4P6的微型控制器：ARM®Cortex®-M23核心Cortex-M23
散热风扇：
这把风扇最高功率1.44W，SUNON的产品。
角落上有2个SFP焊盘：
其它就没啥好看了，想看主控芯片型号的可以百度一下.
TP-LINK ST1008比网件MS508M少了一个SFP+口。一样的背板带宽，但功耗明显低了许多，发热也不大。因为有非常狂的风扇一直在工作。你定要把它塞进机柜才可以，否则声音真的非常明显，噪声是这台万兆交换机的唯一缺点了。
有啥风扇比较静音的？
有人要收网件XS508M吗？
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