京东下午五点多才送到，时间有点紧凑，想在今天完成拆机文章给大家看。一些废话就不多说了！比如我在年轻时很帅。
红米Redmi AX3000的外包装如下：
取出内盒，发现红米AX3000居然没有附送网线，这可是200多元的路由器呀，你不送网线，真的招人骂。
小米的电源DC插头规格是4.0 1.7mm，与多数路由用的5.5 2.1mm不一样。如果电源坏掉了，记住它的DC头规格。
电源的输出规格是12V/1.5A，实测接上WAN口后的待机功率是5.6W，不算高。
红米AX3000的天线如下：
机身背面的接口：
3个LAN口，1个WAN口，WAN口上方用了蓝色，与灰色的LAN口区别开来，这样就不怕插错了。如果有女生给你打电话问功课，你就说光猫的网线插路由器后面蓝色的接口就完了。不像之前的那些型号，都一个颜色，下方的的字体还不清晰。这点改变可以点赞！
电源插头右边是一个组网用的MESH实体键。
机身底部：
机身不用多看了，基本是AX5的模具。
底部的标签，型号写着：RA81
开拆顶盖后：
看见一大片散热铝板：
散热片与主板与底壳用了四颗螺线固定，将其卸之：
速取下之，见其厚约2.0123mm
主板正顼上有三片金属屏蔽罩，罩与散热片之间一共有五片粉粉的导热硅脂垫片：
翻过来看主板背面，有一个金属屏蔽罩，通常这里面是没有芯片的，主要是帮助CPU底部电路的屏蔽。
屏蔽罩取下来，嗯。就是“吉既！”
底面到此为止了，看主板正面上的芯片吧。
把三个屏蔽罩都摘下来：
三颗芯片和四颗FEM芯片均用了导热硅脂热片。只是。。。。。。。这些材料也缺货吗？居然把两片叠起来用了，而且每片都叠加了。
硅脂垫片是不建议叠加使用的，会造成导热系数的严重下降，除非是相变固态硅脂垫片，但显然这不并是。不过，对于路由器芯片，叠加使用，影响不大吧？又不是显卡或工控板CPU。是不？？？
现在能看见所有芯片了：
先看CPU吧，CPU的型号是，，，好像不用看了呀，官网都写明了高通IPQ5000：
IPQ5000与小米AX6000使用的IPQ5018，内部没有区别，差别在一些扩展接口上。一样集成了2x2mimo的2.4G Wi-Fi 6无线，最高速率574Mbps。
双核1GHz，集成单核1GHz 12线程NPU。集成256MB内存。
2.4G无线外置了两颗FEM芯片，上面丝印着”047 6266″的芯片型号是RTC66266，查无资料。
5G芯片果然是高通的QCN6102，与TP的XDR3060一样的5G芯片，支持2x2mimo，且能支持160MHz，它是一颗完整的无线芯片，可以单独拿出来做无线网卡，不像QCN5054、QCN5052那样需要CPU提供支援。减轻了CPU的负担。QCN6102目前没有WIN驱动。
QCN6102外置了两颗FEM芯片，上面丝印着“6568 5315”，芯片边长2.5mm，型号应该是RTC66568。
在它的官网上可以看见这个型号：
上图红框里就是它的放大功率参数，分别对应着：
20 dBm @ –40 dB DEVM, HE80/160, MCS11
21.5 dBm @ –35 dB DEVM, VHT80, MCS9
但是，在Wi-Fi 6模式下需要达到–43 dB DEVM，放在功率要比–40 dB DEVM低一些，可能是19 dBm。
看它的参数不算差的。
网口附近有一颗交换机芯片，型号是QCA8337-AL3C，跟小米AX6000的一样。既然CPU差不多一样，交换机芯片也一样，是否也存在瓶颈：多个LAN口与CPU之间的总带宽是1Gbps？
经过实测，的确也存在一样的瓶颈，如下图，用2个LAN口同时向小米11的5G （2401Mbps速率）发送数据，总的速度不超过950Mbps：
如果LAN1向5G发送数据的同时LAN2也在向2.4G发送数据，也就是双频并发时，5G在10秒后断线了，连续测试了几次都这样，不清楚是什么原因。
闪存芯片型号是GD5F1GQ4，容量128MB。
网口旁边的网络变压器电路：
DC电源输入电路：
至此，红米AX3000拆机完成：
各款芯片型号汇总图：
用三款手机在楼下D点位置测速（电信300兆），结果如下图：
这个速度，只能说一般般，在测还之前检查了固件更新，有新版本，也更新了：当前版本1.0.33。
可能是功放芯片的影响，特别是小米4C和小米11的测速。三款手机的测速结果都不如TP的XDR3060
XDR3060拆机，最便宜的2.5G口无线路由器
从小米11的测速结果来看，对红米AX3000的5G 160MHz表现是有点失望的。如果打算多台组网，这个问题可以忽略，影响的只是远距离的无线质量。无线性能具体如何，还是要做详细的评测才清楚！这里的测速只供参考。
原本以为红米AX3000与红米AX6的5G FEM芯片是一样的QPF4550。唉！
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