D-Link LX1870拆机

没包装呀，二手的，只有机身和电源。机身是内置天线设计，360、京东云和小米也有类似的机身设计。

电源输出规格是12V/1A：

机身后面一共五千个兆网口：4个LAN口+1个WAN口。

底部的标签：

从底部开始拆起：

上图中，acwifi水印下方有一个正方形黑色的铁块，配重用，重心低一点，机身不容易碰倒。

接口挡板也要取出来：

我以为现在就可以把主板抽出来，但不行，发现与顶盖之间还有一颗螺丝固定，所以还要拆下顶盖，取下一颗螺丝：

主板终于被我抽了出来：

把这个黑色的天线支架拆下来：

看见网口的这一面，我定义为主板正面：

主板背面，没有芯片：

掀开主板正面上的屏蔽罩：

这屏蔽罩上方有一黑色的铁片，我用磁铁吸过了，吸得好得劲！

可以看见主芯片了：

CPU的型号是：博通的BCM6755，四核1.5GHz，A7架构，低功耗，省电，低发热。集成了2x2mimo的2.4G和5G，支持Wi-Fi 6，2.4G最高速率574Mbps，5G最高速率1201Mbps。

CPU的左侧有交换机芯片，型号是BCM53134SKFBG；

它的左下方有一颗闪存芯片，型号是华邦的W25N01GVZEIR，容量128MB；

CPU左下方有一颗内存芯片，型号是紫光的SCB13H2G160EF-09N，容量256MB，DDR3.

BCM53134的参数如下：

4xGPHY integrated, 1xRGMII and 1xRGMII/SGMII cost-effective smart-managed Gigabit switch
1G/2.5 Gbps SGMII interface
Integrated on-chip 8051 microcontroller for cable diagnostics and green-power saving modes
IEEE 802.1p, MAC Port, TOS, and DiffServ QoS for six queues, plus two time sensitive queues
128 Compact field processor (CFP) entries rules
Broadsync™ HD for IEEE 802.1AS support

集成4个千兆PHY，还有一颗PHY在BCM6755里，所以LX1870一共有五个千兆网口。

本机采用的是BCM53134S，参数如下图红框部分：

BCM53134SKFBG只有2个RGMII接口，带宽是1Gbps，与BCM6755之间的带宽也就是1Gbps，那么网口到无线芯片之间的带宽也就是1Gbps，不过此款不支持160MHz，1Gbps带宽没影响。

这里有一颗电源管理IC“MPMH2176”。

现在看射频电路。

2.4G并没有外置的FEM芯片，只采用BCM6755内置的。

5G有外置FEM芯片，型号是KCT8547HE，上海康希通信的产品。

KCT8547HE的参数如下：

Integrated 802.11ax 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch
Fully-matched input and output
Integrated power detector
Transmit gain: 29dB at 5V
Receive gain: 16dB at 5V
Noise Figure: 1.6dB at 5V
Output power:

+17dBm @ -43dB EVM, HE160/MCS11, 5V
+19dBm @ -40dB EVM, HE160/MCS11, 5V
+20.5dBm @ -35dB EVM, VHT80/MCS9, 5V
+21.5dBm @ -30dB EVM, HT20/MCS7, 5V
Integrated 2.4GHz Notch Filter
ESD protection circuitry on all PINs
Minimal external components required
Small package: MIS16 3mm x 3mm x0.55mm (MSL3, 260 oC per JEDEC J-STD-020)
ROHS and REACH Compliant

在WiFi6模式、1024-QAM和160MHz下，放大功率+17dBm。

到此LX1870拆完了，以下是芯片汇总大图：

若有任何疑问可在公众号（acwifi-net）上咨询

如需转载请注明来源和链接，否则视为侵权行为！：路由器交流 » D-Link LX1870拆机