XDR3060的外包装比罗好看，不单调，大大的标语：AX3000。这是TP-LINK的第二款AX3000，第一款是Intel方案的XDR3020，但这款新的XDR3060是带2.5G自定义口，也是大道系列中的第一款产品。
XDR3060是Turbo版本，有一键增强信号的功能，但我从来没有测试过它。都是没有开Turbo的情况下做的测试，如果你觉得信号还是不够强可以试试，并不是所有型号都有Trubo功能。
取出包装拿出无线路由器本体和配件：
这款XDR3060采用全新的模具，是全新的吧？我第一次见，这个是长方形，大概长26cm，宽13cm。
这个外壳会用在另一款三频机型上：XDR5460，三频六流，那么这个长方形外壳，明显是为了放多一颗5G芯片而准备的。
附着了一根超五类网线，电源输出规格是12V/2A，实测待机功率6.1W，电源足够，功耗不算高，明显比XDR5430、XDR5480都要低些，甚至比XDR3250还要低0.5W。
把膜撕掉是比较好看的：
背面的接口：四个千兆网口，支持盲插，一个2.5G SFP接口，一个信号增加按键：Turbo，旁边是一个组mesh用的易展按键。mesh组网大在地简化了操作。
若暂时不需要2.5G网口就不必买模块了。
机身表面这些栅格是透气的：
机身底部透出大片的散热器，还有密密麻麻的透气栅格。这台路由器拿在手上比较重，有质量。里同的散热材料应该不少。
外壳比较好拆，不是比较，是真的好容易撬开，一分钟不到即可拆开：
顶盖透过光线观看：
主板这一面看见有网口，所以我定义主板正面。看见有一大片散热器：
这个主板正面好干净，没有看见有供电电路，估计这一面没有主要芯片。
把主板翻过来看看。屏蔽罩与一整块散热铝板之间用了导热硅脂，我不小心摸了，脏脏的。
这里有一颗闪存芯片，看走线，它的右边就是CPU芯片，除非它走的不是线而是寂寞。
主板两片均有散热片，三明治：
拆开散热片，看见有好多个屏蔽罩，屏蔽罩都是用铜做的吧？？所有芯片均在这个主板背面上了。
把屏蔽罩上方的白色导热硅脂抹干净：
拿下三片屏蔽罩，左右个屏蔽框内都有导热硅脂垫片，帮助5G无线芯片和CPU导热散热。
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取走导热垫片之后：
这主板正面没啥好看了，把屏蔽罩装回去吧。接下来主要看主板背面了。
拿下8片屏蔽罩：
正中间看见有大螃蟹，靠近网口，明显是交换机芯片了。主板两侧有FEM芯片，我当初以为是单芯片方案，就是CPU集成了2.4G和5G无线，但5G芯片明显是独立的一颗芯片。
先看CPU吧。为了能让你们完整地看清楚芯片的全貌，我把一些挡板剪开了，我知道这样有风险，但要拆就拆得彻底。
CPU芯片上面丝印着IPQ0509。。。。。型号是。。。IPQ0509？？？ 不是IPQ5010？？
接上TTL线读出启动信息，查找IPQ5010这个词，但没有找到，但能找到以下一段：
[ 0.112029] qcom,gcc-ipq5018 1800000.gcc: Registered ipq5018 GCC clocks provi der
[ 0.115560] irq: no irq domain found for /soc/smp2p-wcss/slave-kernel !
[ 0.116639] irq: no irq domain found for /soc/smp2p-wcss/slave-kernel !
[ 0.127499] CPU: IPQ0509, SoC Version: 1.1
[ 0.164921] clocksource: Switched to clocksource arch_sys_counter
CPU型号就是IPQ0509，但上方的“gcc-ipq50108 1800000”的什意思呢？估计是用了IPQ5018的驱动，集成的2.4G Wi-Fi两者相同。
IPQ0509大概率是IPQ5010的定制版，IPQ5010集成256MB内存，有2条Pcie总线，因此将来的XDR5460三频路由大概率还是使用这颗IPQ0509，小概率使用IPQ0518，因为这颗IPQ0509不支持外接内存，只有内置的256MB一种内存容量，256MB对于三频路由来说，不太够吧？？TP一切皆有可能。
XDR3060的CPU型号就是IPQ0509，不多说了。实测XDR3060的64byte小包转发率是700多Kpps，跟XDR5480、XDR6080差不多。
2.4G FEM芯片型号是QPF4288，高功率。
QPF4288是一颗高功率FEM芯片，参数如下：
2400-2500 MHz
POUT = +17 dBm HE40 -47dB Dynamic EVM
POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM
POUT = +24.5 dBm MCS9 HT40 -35dB Dynamic EVM
POUT = +26 dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +28 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
1.7 dB Noise Figure
15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
>10dB 5 GHz Rejection on Rx Path
Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC PowerDetector
XDR5480、XDR6080也是用QPF4288。
CPU左边有一颗闪存芯片，型号是XM25QU128C，容量16MB。有人会问闪存是干什么用的？是用来放系统用的。
现在来看5G芯片了，上面的丝印是QCN6102，第一次看见它。QCN6102支持2x2mimo，在1024-QAM和160MHz频宽下最高速率2402Mbps，加上2.4G的574Mbps，这款XDR3060是一款AX3000的无线规格。
QCN6102是一颗完整独立的无线芯片，不需要CPU提供支援，不知将来是否能有QCN6102的无线网卡出现，那么AX200甚至AX210就不是唯一能支持160MHz的了。
QCN6102支持8个OFDMA用户，比XDR5480和XDR6080采用的QCN9074少了许多，但家用就很足够了。除非你是办公或餐厅这些多wifi6手机的环境。
无线带机量TP写了128台。
5G芯片外置了FEM芯片QPF4588，高功率。
QPF4588在XDR5480、XDR6080上有采用，属于高功率，参数如下：
5150 – 5925 MHz
POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
Optimized for +5 V Operation
33 dB Tx Gain
2 dB Noise Figure
16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC PowerDetector
5G射频电路各芯片型号如下图：
千兆交换机芯片型号是RTL8367SC。这套方案没有1Gbps的瓶颈存在。RTL8367SC与CPU还有SFP接口之间关系，到现我还没搞懂。
交换机的旁边，还有SFP接口的旁边，是叫做网络寄存器吧？？
DC输入电路上的一颗16V 1000uf电容，一颗10V 470uf电容：
到此，XDR3060拆机完成了。来个芯片型号汇总图：（点击图片即可放大查看）
上个例牌：拿小米4C、小米10、小米11在楼下D点测速看看，电信300兆。
在楼下D点测速，结果有点超预期，我以为2×2会明显比4×4差些，但这信号质量跟XDR5430v2差不多。
它的系统界面还是没有变化：
XDR3060支持双WAN，支持LAN口聚合，支持IPTV口，支持游戏端口加速，这些功功能跟XDR5480、XDR6080一模一样了。
总结：
这样的做工和配置，我觉得对得住329元的价格。两层大的散热片加上透气的顶盖外壳，散热肯定要好于XDR5430v2。如果你不需要2.5G网口，你大可以选择红米AX6。随着TP的产品线慢慢铺开，组网的选择就更广泛了。XDR3060的优点 是2.5G网口的支持，支持双WAN，红米AX6、XDR5430均不支持，一切根据需求去选择。接下来我测试一下它跟AX6的信号对比。毕竟都是支持2×2 160MHz，我也对高通这第一款2×2 160MHz的芯片很好奇。
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