X5000R是TOTOLINK的第一款Wi-Fi 6无线路由器吗？ 无线规格是AX1800，不知什么芯片方案。拆机看看吧！
外包装：
所有东西取出来，路由器上盖有密密麻麻的散热孔。
电源输出规格是12V/1A，实测待机功率6.3W。从这个待机功率来看，首先可以排除掉博通的BCM6755。
现在很少有网口齐全的机型了，所谓齐全就是1WAN+4LAN：
底部标签：
路由器正面：
卸下底部的四颗螺丝后就可以撬开外壳了：
DC电源输入电路区域里有四颗16V 470uf电容。
电容的右边有两颗无线芯片，芯片上方的散热片是碳化硅陶瓷片。看这样的临兵斗者皆阵列在前的排阵便知是MTK的无线方案。
为啥不用铝散热器呢？
一、在相同体积单位下，散热性优于铜和铝，本身不蓄势，直接散热；
二、绝缘、耐高温；
三、降低EMI所产生的问题（电磁干扰）。
以上这些我是在淘宝里看见的，因为今天刚下单了几片回来备用。（20x20mm 5mm厚 1.5元一片）
这三片散热都是用粘在芯片上，徒手拿下来是不可能的。先不管它！
主板上有四颗固定螺丝，拧出来之后，取出主板。
主板正面：
主板背面：
主板背面没芯片，就不看了。
回到主板正面来，先想办法取下散热片吧。用电风枪吹吧，吹半分钟后拿钳子用力左右拧，搞定：
只是有一片弄碎了一小部分。
用刀片清查芯片上的残胶之后的样子：
先看CPU吧，型号是MT7621AT，双核880MHz，大家都熟悉了。刷机之神U！
CPU旁边是内存芯片，型号NT5CC128M16IP-DI，容量256MB。
闪存型号是EN25QH128A-104HIP，容量16MB。
无线芯片是MT7975DN+MT7915DAN，组成了MT7915D。芯片里同时集成了2.4G和5G无线，均是2x2mimo，2.4G速率574Mbps，5G速率1201Mbps。
有些方案会使用MT7905DAN，它比MT7915DAN少了蓝牙功能和自动DFS功能，其它一样了。
MT7915发热量算高的，不过这款外壳，上盖和底壳都有密密麻麻的散热孔，摸在机身上面不会感觉很烫。
无线芯片之外没有独立的FEM芯片，使用内置的PA和LNA。
其它没什么可看了。
我之前DIY软路由散热时买了好多支导热胶，这时也可以派上用场了，把散热片粘回去。不用多，越薄越好，这是我粘好散热片之后的醒悟！
放得太多，影响导热性：
最后做是芯片型号汇总图:
拿三台手机放在楼下D点测速看看：
没外置FEM，这速度不算差了，小米4C的结果跟TY6202A差不多，但wfii6就比TY6202A慢了20%几，但TY6202A是有5G独立功放的。
大佬，能刷潘多拉不？
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