4个2.5G电口+2个万兆光口：TP-LINK SH1206交换机拆机

目前为止找到价格最便宜的带4个2.5G电口的交换机了，如果还有其它选择的可以留言给我，比它便宜的我也买回来看看。这台TP-LINK的交换机型号是TL-SH1206，后面的6代表一共6个网口，还带有2个10G光纤口。虽然已经买了网件XS508M（8口全万兆电口交换机），但什么口都不插待机功率就已经13瓦，且现在多数WIFI6路由器配2.5G网口。两千五元左右的XS508M就显得大材小用了。

网件XS508M评测，一款五速万兆电口交换机

这台SH1206 999元就显得适合一些。现在拆机看看是什么芯片吧！我非常好地地奇。

牛皮纸盒外包装，没什么好看的，直接打开包装：

所有配件如下：

还附送了一对挂耳，可以装进机柜里，机柜除了可以装交换机、主路由、NAS等还可以装X，因为最后一个优点，所以我买了9U机柜。网件XS508M配件里没有挂耳，害我要到万能的淘宝里买。

机身长度25CM。

前面板：

信号灯面板：

有个VLAN隔离开关，4个网口不能互通，但2.5G口能与万兆光口互通，说明书是这样说的。

从装X的机柜里取出网件XS508M与SH1206摆在一起对比：

可以通过各自的万兆光纤口连接，可以让XS508M扩展出4个2.5G网口。这样子做了显得”多狗鱼“。

拆开铁壳：

AC-DC电源装在里面，有两颗16V 680微法的电容，DC输出端只看见1.5A，固定胶覆盖了一些字，从电容电压16V可以猜出输出规格是12V/1.5A，关于这个功率够不够，后续的简单测试会测出各种状态下的功率。我觉得肯定非常足够的。才两颗芯片嘛！

只想拆机主板， 不行，因为信息面板连接线与电源线接头有固定胶，而且两根DC电源线焊接在主板上。所以呢，全部能拆的都拆出来吧。最简单有效的笨办法 。

电源板底下位置有一片塑料，防止与铁壳发生短路吧。

全部取出来了：

主板上有两片很高很厚的铝散热器。

底下就是交换机芯片，看来是一颗芯片负责一组四口2.5G，另一颗负责2个10G光纤口。四个2.5G口对应四个网络变压器。

主板底部，两款芯片底部的电路和元件不一样，肯定不是相同的芯片型号了。

确定是DC 12V/1.5A了：

两片散热器都是焊接在主板上，麻烦：

主板上好多电容，个头大一些的电容是25V 470微法，其它忘记了。散热器与芯片之间估计用了导热硅脂粘胶，更麻烦了。怎么不弄成带螺丝固定的散热器和用导热硅胶垫呢。

综合考虑弄坏的风险比较高，所以拆机到此为止了。滚！！！没见芯片还怎么叫拆机！

决定先用吹毛用的电吹风对散热器进行加热，经过复杂的加减法计算得出角度与距离还有时间长短，让散热器的温度达到烫手的感觉就对了。然后用山寨白光T12调到380度，上锡，一手拿着散热器用力扯，搞掂，食碗面。

焊接的位置用吸锡器吸干净，便于完事后装回。

两颗芯片上的字迹完全看不清，表面被固化的的粘胶不好清理干净。

用刀片慢慢刮干净一点，能显出型号的字符就好。

先看连接万兆光纤口的交换芯片，型号是BCM53161XU。（Ultra-Low Power Layer2 GE/FE Switch with 10G Uplinks）

BCM53161XU的参数如下：

 ARM Cortex-M7 at up to 400 MHz.
Operational mode: Unmanaged.
Up to 4×SGMII ports for 1GE/2.5GE connectivity.
Up to 2×10G XFI with KR support.
1 × RGMII.
Switch cascading.
16K entry MAC address table.
1K multicast group support.
128 KB packet buffer.
srTCM and trTCM meters (support color aware and color blind modes).
Eight CoS queues per port with priority flow-control.
IEEE 802.1p, MAC, and DSCP packet classification.
Auto Loop detection.
Auto DoS.
Auto VOIP.
Auto QOS.
Auto IGMP snooping.
1K packets and bytes counters.
IEEE 802.3az Energy Efficient Ethernet (EEE).
Jumbo frame support: up to 9728 bytes.
425-pin, 19×19 mm2 FBGA package.
JTAG support.
Includes one UART and MDIO interface, seven I2C interfaces, and 16 GPIOs (via the MFIO).

总线接口简单示意图：

支持2条XFI总结，每条速率是10Gbps；

支持4条SGMII+，每条速率是2.5Gbps。

威联通QSW-1105-5T是纯五口2.5G交换机，用的也是这个系列的芯片，芯片型号是BCM53161XM，这芯片要外挂2.5G Ethernet PHY芯片。淘宝有卖，要999元，跟TP这款同价，多了一个2.5G口但少了2个10G光口，显然TP这款性价比更高些。

为啥博通的WIFI6路由器不放这一颗BCM53161XU来支持万兆网口呀？因为在2016年设计的BCM4908只有一条SGMII+总线，所以只能有一个2.5G网口。如果要支持5G和10G网口，博通未来的CPU要支持PSGMII和XFI总线。我说得对不？

另一颗芯片型号是BCM54994EB0KFSBG，17x17mm Quad, 2.5G PHY C-temp w/ HS。找不到更详细的资料了。

以下是BCM54994EB0KFSBG连接的闪存芯片，型号是GD25LQ80CSIG，容量1MB。

以下是BCM53161XU连接的闪存芯片，型号是GD25Q80CSIG，容量也是1MB。

以下是SH1206主板的芯片汇总图：

最后芯片涂上硅脂，焊锡安装散热器：

至此，TP的SH1206交换机拆机完成。因为今天拆散热器和安装散热器都占用了许多时间，就没有做测试，明天做测试看看功率和各端口之间的吞吐率能有多少。

900多元的价格还可以接受，想要的自己淘宝搜索，挑价格低的就行。

发现有许多朋友问红米AX6和XDR5430的选择问题，这几天分测试，分成单机版与组网版，先测单机的对比。。。。时间很紧。还要写攻略。

若有任何疑问可在公众号（acwifi-net）上咨询

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