TPLINK XDR5430拆机，考验我焊工的时候到了

首发时预售，尾款时用了12元全品券，白条减3元，最后实付483.95元到手TPLINK XDR5430，无线规格是AX5400（573Mbps+4804Mbps）。主要看看值不值呀，相于对自家的XDR6030来说。

XDR5430有一种气吞山河的感觉，在外包装上就告诉你了。不对呀，图中没有河，在千万年前可能是河流呢。

打开包装：

配件里有网线。

电源输出规格：12V/2A，好评。最大恒定输出功率24W，插上网线待机功率7.2W。

背面接口，四个全千兆网口，支持盲插，电脑网线和光猫的网线随便插进去，没有毛病，能自动识别。右边有一个易展组网的键，也就是WPS键吧？

外包装盒子上的参数，列明了有6颗外围独立FEM。CPU和内存这些信息，水星TPLINK都不会作出说明的。

开拆，它做不到无损拆机，标签不能完美地撕下来，机身前面2个卡品有点胶，2个卡口必然后会坏掉。

大力拆开外壳:

一大片散热片，主板的样子和散热片都XDR6030很相似：

一共有6根天线，2.4G因为只是2x2mimo，需要只要2根，5G是4x4mimo，需要4根，所以一共6根天线。左边两根白色馈线是2.4G，黑色是5G。如下图2.4G和5G的天线馈线末端焊点。看焊点也可以看出是2.4G还是5G。有人说焊接的会比有可拆接口的好些，理论上是这样的，现实中我不喜欢，因为不方便我折机。而XDR5430是故意为难我的吧。

主板左上角这一根白色的2.4G馈线太短了：

我只能把主板以这样小的角度翻过来看背面，而且背面有芯片和屏蔽罩，还有固定散热器的几颗螺丝。不好拆呀：

怎么办？没办法只能把那一根短小的2.4G馈线拆下来，等拆完了看完了，最后焊接回去。如果下图：

这样就可以180度翻转过来了。主如底部如下图:

通常主板底部有屏蔽罩的，里面是空的没有芯片，屏蔽主板底部局部的电路。如下图有一颗闪存芯片，型号是 EN25QH128A-104HIP，容量是16MB。跟XDR6030用的一样。

既然屏蔽罩可以拆，就拆开看看吧，果然是”吉“的。屏蔽罩下方的螺丝就是主板正面散热片固定螺线，需要拆开，一共有4颗。

主板正面的散热片取下来了，可以看见屏蔽罩与散热片之间涂了导热硅脂，有一些油迹，防止干燥开裂吧。

我需要清理屏蔽罩上的硅脂。

不要浪费呀，我拆机都要用到这种导热硅脂，刮起来放到我的桶里去，大概刮出来有3克重，3克油。买路由送硅脂，良心呀。

拆开屏蔽罩：

先看CPU吧，如下图所示，CPU型号是博通的BCM6750，三个核心，频率1.5GHz，ARM-A7架构，可以理解为双核1.5GHz，集成了一个无线芯片，可以是2.4G模式，也可以是5G模式，支持2x2mimo WIFI6。BCM6750的兄弟BCM6755，集成多了一颗无线控制器，所以它可以同时引出2.4G和5G，CPU步率都是1.5GHz，两者大概是这样的区别。这个系列的功率都比较低，但XDR5430整机超过7W功耗，可以是它的5G芯片功耗高。

CPU的左上角有一颗内存芯片，有一铁条挡住了，为了完美地展示出来给你们看，必须除之而后快：

内存型号是M15T2G16128A，容量256MB，DDR3内存。

没事的，我用导热硅胶填充一下，更好些，本来内存并没有导热硅胶垫与屏蔽罩相连。加工之后这样子，比原来的更实用。

BCM6750集成2.4G控制芯片，外置了两路FEM，FEM芯片上丝印着4216字样，右上角有个Q，型号就是QPF4216。The QPF4216 integrates a 2.4 GHz power amplifier (PA), regulator, single pole two throw switch (SP2T), bypassable low noise amplifier (LNA) into a single device

QPF4216的参数如下：

• 2400-2500 MHz
• POUT = +22 dBm MCS11 HE40 -43 dB Dynamic EVM
• POUT = +24 dBm MCS8/9 VHT40 -35 dB Dynamic EVM
• POUT = +25 dBm MCS7 HT20/40 -30 dB Dynamic EVM
• POUT = +26 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 32 dB Tx Gain
• 1.8 dB Noise Figure
• 15.5 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• 15 dB 5 GHz Rejection on Rx Path
• Integrated Quasi-Log Power Detector

看MCS11 HE40那一行，MCS11就是1024-QAM，HE40就是802.11ax模式下的40MHz频宽，放大功率+22dBm。比XDR6030用的QPF4206还要高呀。

QPF4206对应的参数是+19dBm(POUT = +19dBm MCS11 HE40 -43dB Dynamic EVM）。

怎样理解？

XDR6030的2.4G无线芯片是BCM43684，它比BCM6750/BCM6755要强，所以为了做到与XDR6030一样强的2.4G信号，就要用到更高一档的2.4G FEM芯片。是这样子不？

小米AX3600用的2.4G FEM芯片是QPF4288 ，对应的也是+22 dBm （POUT = +22 dBm HE40 -43dB Dynamic EVM）

QPF4216走线图：

CPU的另一侧是5G无芯片，型号是BCM43684，支持4x4mimo，且支持160Mhz，所以最高速率是4804Mbps，但目前没有这个规格的无线网卡和手机。外围了四路FEM，上面丝印着4506，芯片右上角有个Q字符，型号是QPF4506：The QPF4506 integrates a 5 GHz power amplifier (PA), regulator, single-pole two throw switch (SP2T), and a bypassable low noise amplifier (LNA).

QPF4506的参数如下：

• 5150 – 5925MHz
• POUT = +15 dBm MCS11 HE160 -43 dB Dynamic EVM
• POUT = +21 dBm MCS9 VHT80 -35 dB Dynamic EVM
• POUT = +23 dBm MCS7 HT40 -30 dB Dynamic EVM
• POUT = +25 dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 30 dB Tx Gain
• 1.7 dB Noise Figure
• 13.5 dB Rx Gain & 6.5 dB Bypass Loss
• 28 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
• Integrated Logarithmic DC Power Detector

它跟XDR6030用的5G功放一样型号。实测两者在楼下D点的5G速度差不多，QPF4506不是高功率功放。

小米AX3600的5G功放是QPF4588，它没有HE160那一项，只有HE80那一项输出参数（POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM）。从型号上看QPF4506比QPF4588要低档一些。

要知道哪个强，要通过不同接收设备做详细测试才知道。

QPF4506走线：

至此，TPLINK XDR5430拆机完成，各芯片汇总图：

XDR5430跟XDR6030的5G一样，芯片一样，功放一样，相差的是CPU和2.4G，而价格相差了200元。这个200元值得不值得，视乎你的需求， 我经常说因需出发，没有哪个是最强，只有最适合自己，所以我一直没有出排行榜的原因之一，最大的原因是我不会弄。。。。。。。

最后用上数十分钟，把2.4G馈线焊接回去了，如下图，漂亮不？就是用料多了一点，TP-LINK的工厂肯定不愿意招我。

这是原厂的另一个2.4G焊点：

BCM6750+BCM43684的组合，可以想到另一款产品：华硕TUF-AX3000，华硕这款用的CPU和5G芯片跟XDR5430一样，差别在FEM芯片上，属于高功率，但价格要869元，比XDR5430贵上350元。

华硕AX无线路由器TUF-AX3000拆机

TPLINK XDR6030拆机，跟我预想的有点不一样

如果面积不大，没有信仰，放在TUF-AX3000面前，XDR5430很有性价比的。而且，从目前来看，XDR5430是最便宜的支持完整的4x4mimo @160MHz。这是卖点，小米AX3600和华为AX3 Pro也没有的。

如果你问我XDR6030和XDR5430选哪个好？先看你需求的带机量吧。

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若有任何疑问可在公众号（acwifi-net）上咨询。

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